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年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2.模4、拟芯片模拟芯片 根据处理信号类型的不同，集成电路又可分为数字芯片和模拟芯片。模拟芯片主要是指由电容、电阻、模拟芯片主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路。晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号的集成电路。现实世界中的声音、光线、温度、压力等信息通过传感器处理后形成的电信号即模拟信号，其变化是关于时间的连续函数。模拟信号用一系列连续变化的电磁波或电压信号来表示信息内容，其幅度取值具有连续的特点；数字信号用离散信号表示信息内容，幅度的取值具有等距离散的特点。模拟芯片专门设计用于捕获、处理和传模拟芯片专门设计用于捕获、处理和5、传输连续性模拟信号，例如声音、温度和光线，而不同于数字信号的离散性。输连续性模拟信号，例如声音、温度和光线，而不同于数字信号的离散性。模拟芯片能够对实时变化的电压和电流信号进行广泛的处理，包括信号放大、滤波、调制等操作，为模拟信号的采集、处理和传输提供了关键支持。模拟电路是模拟芯片的基本构成元素，其组成部分主要包括电阻、电容、晶体管、二极管等元件，这些基本元件形成了模拟电路的构建块，它们根据具体应用的要求被组合和配置，以执行各种信号处理和控制任务。aVbUcWcW8XfYfVbZaQ9RaQpNrRtRsOeRqQsNiNnPoNbRmNnNuOtPsQNZrRtM 3/26 2024 年年 6、7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3.模拟芯片和数字芯片的对比模拟芯片和数字芯片的对比 模拟芯片是连接数字世界与现实世界的桥梁，产品具有较长的生命周期。模拟芯片是连接数字世界与现实世界的桥梁，产品具有较长的生命周期。模拟芯片可以把现实中的信号在通过传感器处理后的输出的电信号转化为模拟信号，并进一步的进行放大、滤波。与数字芯片相比，模拟芯片有很大不同：（1）处理的信号不同处理的信号不同 数字芯片是用来处理数字信号的，而模拟芯片是用来处理模拟信号的。数字信号是由 0 和 1 组成的二进制数，它可以在电子系统中进行存储、传输和运算。模拟信号是由连续变化的物理量表示的，它可以7、反映真实世界的信息，如声音、图像等。（2）内部结构和工作原理不同内部结构和工作原理不同 数字芯片主要由 CMOS 结构的晶体管组成，它们可以实现逻辑门、触发器、计数器等数字逻辑功能。模拟芯片主要由 PN 结构或其他特殊工艺的晶体管组成，它们可以实现放大器、滤波器、反馈电路等模拟电路功能。（3）设计难度和要求不同设计难度和要求不同 数字芯片的设计主要依赖于数学和逻辑，它可以利用 EDA 工具进行仿真和验证。模拟芯片的设计主要依赖于物理和电路，它需要考虑元器件的特性、匹配、噪声、失真等因素，因此需要更多的经验和知识，“人”在模拟芯片设计中扮演了最关键的角色。（4）生命周期不同生命周期不同 数字芯片8、的生命周期通常比模拟芯片短，数字芯片的生命周期只有 1-2 年，而 TI 表示模拟芯片的生命周期可长达 10-15 年，另外，从 ADI 收入的产品拆分来看，50%以上的收入由 10 年以上的产品贡献，因此一旦切入某个模拟芯片产品，该产品的收入贡献会长期且稳健。4.模拟芯片细分品类众多，替代性较低模拟芯片细分品类众多，替代性较低 模拟芯片模拟芯片更加注重满足现实世界的物理需求以及特殊功能的实现，相对于数字芯片具有种类繁多的特点。更加注重满足现实世界的物理需求以及特殊功能的实现，相对于数字芯片具有种类繁多的特点。模拟芯片龙头企业德州仪器拥有近 14 万种模拟器件，大约有 17 个大类，每个大类又9、有十几到几十个场景应用不同的子产品线；截至 2023 年，ADI 也有超过 75000 多种的模拟器件，产品广泛应用于工业、4/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 汽车、通讯和消费领域。以国内龙头企业圣邦股份为例，细分品类电源管理芯片中的 DC-DC 转换器就高达 8 小类共 121 种产品，包括专用 DC/DC 转换器、LCM 偏置电源、同步整流降压转换器等。5.模拟芯片模拟芯片分类分类（1）模拟芯片工艺具有种类繁多的特点，用于实现模拟集成电路的加工制造模拟芯片工艺具有种类繁多的特点，用于实现模拟集成电路的加工制造 模拟芯片工艺通常包括半导体基片10、、沟槽和井、氧化层、材料沉积和蚀刻、掺杂、金属层和测试和验证等。与数字芯片主要采用 CMOS 工艺不同，模拟芯片具有多种工艺选项，包括 CMOS 工艺以及 Bipolar、DMOS、BiCMOS、BCD 等其他工艺。CMOS 工艺使用 PMOS 和 NMOS 晶体管，依赖电路结构获得参数匹配。Bipolar 工艺使用双极晶体管构成模拟电路，通过精密的掺杂制程控制获得匹配性。DMOS 工艺通过双重扩散制程使源极和漏极间隔很近，提高密度，用于构建驱动电路。BiCMOS 工艺在同一芯片上集成 BJT 和 CMOS 器件，组成复杂混合信号电路。BCD 工艺在一片硅基底上制作双极晶体管、CMOS 和 D11、MOS 器件，可灵活搭配使用。5/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告（2）按照定制化程度的情况，模拟芯片可以分为专用型芯片和通用型芯片按照定制化程度的情况，模拟芯片可以分为专用型芯片和通用型芯片 专用型芯片需要根据客户需求和特定系统设备对产品的参数、性能、尺寸的需求进行专门设计，因此定制化程度更高，相比于通用型芯片，专用型芯片往往具有设计壁垒高、毛利率更优等特点。在产品划分方面，专用型模拟芯片通常会依据下游应用领域以及产品进行细分；通用型芯片则为标准化产品，适配于各样的电子系统，生命周期更长。（3）模拟芯片根据其功能和应用领域来分类，主要分为电源管12、理芯片和信号链芯片模拟芯片根据其功能和应用领域来分类，主要分为电源管理芯片和信号链芯片 电源管理芯片是指用于管理电池与电路之间的关系，负责电能的转换、分配、检测和监控等功能的集成电路。其芯片类别主要可以分为线性稳压器、电池管理芯片、DC/DC 开关稳压器、AC/DC 转换器和控制器、LED 驱动器、显示电源驱动器和栅极驱动器等，应用于稳压器、电源监控、电源开关、充电管理、电机控制、LED 驱动等。电源管理芯片具有以下特征：零电流编程，最大输出电流 800mA；内置系统，无需外部组件；关闭模式下支持 25uA 的静态电流；无涓流充电模式实现低功耗；软启动限制开机浪涌电流。（4）信号链芯片是指具备13、对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路电路 信号链芯片能够高度集成、降低系统复杂度，它可采集各种信号类型，进行高精度、稳定的模数/数模转换，并实现数字滤波、信号增益等功能，具备灵活性和可扩展性，可根据需求定制和升级，其产品类别主要包括放大器、数模转换器、时钟器、定时器、比较器等。信号链芯片广泛应用于工业自动化、医疗设备和通信设备领域，提高控制和监测精度，为医疗诊断、通信质量和稳定性等提供支持。6/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （5）传感器本质也是将模拟的物14、理信号转换为可以量化的数字信号，如果可以集成到传感器本质也是将模拟的物理信号转换为可以量化的数字信号，如果可以集成到芯片大小，那这样的传感器也就是信号链产品的一种芯片大小，那这样的传感器也就是信号链产品的一种 我们以最广泛的 CMOS 芯片为例子，CMOS 图像传感器采用 CMOS 工艺制程，集成像素传感单元、readout 电路、模拟前端信号处理电路等模拟功能模块，在光电转换过程中实现光电转换与图像信号采集。最终，CMOS 芯片将光信号转换为数字信号整理而成的电子图片，而视频则是众多图片信号的集成，最终光信号被记录在手机、电视、电脑、显示屏等多个电子终端设备上。由于 CMOS 规模较大，又通15、常具备较高的标准性，市场通常将 CMOS 芯片从广义的信号链产品中分离出来。二二、市场规模、市场规模 1.国内模拟国内模拟 IC 市场规模持续增市场规模持续增长，国内模拟芯片行业百舸争流长，国内模拟芯片行业百舸争流 国内模拟 IC 是全球模拟 IC 市场的主要参与者，持续稳步增长，国内模拟芯片行业百舸争流。据 Frost&Sullivan 数据，2023 年中国模拟 IC 市场增长至 3026.7 亿元。随着越来越多模拟芯片优质公司上市，国内模拟芯片行业百舸争流。7/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 2.全球模拟芯片行业市场：全球模拟芯片行业市场16、：2023 年整体需求疲软，年整体需求疲软，2024 年或将明显回暖年或将明显回暖 2023 年全球半导体市场受到通胀和需求疲软影响，预计 2024 年将强劲复苏，长期趋势向好。WSTS 预计 2023 年全球半导体市场规模预计将达到 5150 亿美元，降幅为 10.3%。在全球市场中，2023 年欧洲和日本预计将呈现增长态势，增长率分别为 6.3%和 1.2%。然而，其他地区则预计将面临衰退，美洲地区预计下降 9.1%，亚太地区预计将下降 15.1%。2024 年，随着下游人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，2024 年17、全球半导体行业或将明显回暖。根据 WSTS 数据，2024 年的增长率将达到 11.8%。8/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 受半导体市场整体影响，2023 年模拟 IC 市场规模有所下降，伴随着市场逐渐回暖，未来模拟 IC 市场增长趋势明显。WSTS 数据表明 2023 年模拟 IC 市场规模从 2022 年的 889.8 亿美元缩小至 839.1 亿美元。2024 年模拟 IC 市场会随着半导体行业整体的回暖逐步确定增长趋势。据 Morder Intelligence 预测，预计 2024 年全球模拟 IC 市场有望增长至 912.6 亿美18、元，2029 年模拟 IC市场有望增长至 1296.9 亿美元。其中亚太地区将成为市场最大的市场，也同时将成为增长速度最快的市场。三、三、发展现状及发展现状及竞争格局竞争格局 1.全全球模拟芯片行业竞争格局稳定且分散球模拟芯片行业竞争格局稳定且分散 目前全球模拟芯片行业竞争格局稳定且分散，头部企业较难取得垄断优势，CR5 仅为 52%。这主要是由于模拟芯片依靠工程师经验和技术，因而龙头公司在不同的行业和产品上都形成了独特的壁垒。此外，国际模拟巨头近年来加速向汽车、工业等高毛利的下游领域布局，也导致了竞争壁垒不断扩大。9/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研19、究报告 2.国内模拟芯片产品类别与下游领域与海外龙头差距较大国内模拟芯片产品类别与下游领域与海外龙头差距较大 目前国内模拟芯片产品类别与下游领域与海外龙头差距较大，主要区别有两点：1）海外龙头如德州仪器等，产品料号超 10 万个，分布领域广，而国内多数企业料号数量位于 1000-3000 区间。2）海外龙头如德州仪器、亚德诺等毛利率相对较高，在 60%以上，多布局工业、汽车等中高端领域，而国内企业多数扎根消费领域，毛利率多数在 40%以下。3.模拟芯片行业有望迎来复苏模拟芯片行业有望迎来复苏 2022 年以来，半导体行业进入下行区间，模拟芯片亦受到影响。加之海外巨头为了获取中国市场份额，启动了20、价格战，导致模拟芯片库存居高不下，价格也位于平均低位。不过随着 AI 产品创新、工业复苏以及国内厂商强劲的国产替代能力，目前海外巨头财报指引库存已恢复正常，行业正迎来复苏。10/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 4.我国模拟芯片行业整体呈现出多而不强的特点我国模拟芯片行业整体呈现出多而不强的特点 近年以来，国内半导体行业快速发展的同时，模拟芯片也取得了长足的进步。由于模拟芯片依赖工程师经验，制程要求不高，模拟芯片创业一度十分火热。来觅数据显示，全国模拟芯片企业数量超 1,800 家，多数成立于 2018 年之后。投融活动活跃的同时，模拟芯片资本市21、场表现也十分耀眼。自 2019 年以来，科创板共有 26 家模拟芯片公司，其中 16 家模拟芯片公司市值不超过 50 亿元。根据全球半导体贸易组织数据，2023 年全球 IC 销售额中，模拟电路占比 19%。而 A 股上市公司中模拟芯片公司营收占比 27%，远超国际水平。相较海外，我国模拟芯片行业整体呈现出多而不强的特点。5.国产替代正当时国产替代正当时 由于国内模拟芯片产业结构、竞争格局等原因，复苏进度可能较海外有所延后，拐点或还需等待。在2020-2022 年的缺芯潮与国产替代下，国内模拟龙头已经进入了下游龙头厂商供应链，技术积累与资金储备较深，2022 年 4 季度以来模拟行业整体出现下22、游库存高企、需求疲软、汽车增速放缓等情况，在竞争格局上，德州仪器在 2023 年 5-6 月份已经宣布在中国大陆进行全面降价，以抢夺中国市场，在宏观经济及行业需求下行、海外厂商强势竞争的环境下，行业出清趋势较为明显，这有利于国内模拟龙头进行并购收购，在下行期充实自身产品矩阵，提升技术实力，增加前瞻产品定义，以迎需求回暖，更好应对海外龙头竞争。四、商业模式四、商业模式 模拟芯片厂商的经营模式主要有三种：IDM 模式、虚拟 IDM 模式和 Fabless 模式，国际大厂多为 IDM模式，目前国内厂商大多采用 Fabless 模式。1.IDM 模式模式 11/26 2024 年年 7 月月 22 日23、日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 IDM 模式意味着集成设备制造，既具有自主芯片设计能力，又拥有自主的芯片制造产能。这种模式的优势在于产能有保障，龙头厂商多采用这种模式；成本较低，毛利率较高，在 60%-70%之间；产业链更长、利润空间更大。但这种模式需要大量资本投入，适合体量大的公司。海外模拟芯片产业链多数采用 IDM 模式，如德州仪器，亚德诺等公司都拥有自己的晶圆厂，这种模式一方面掌握更加长的产业链，成本上相对会更有优势，企业盈利能力也更高；另一方面，IDM 模式可以满足客户定制化需求，开发周期相对更短。2.虚拟虚拟 IDM 模式模式 虚拟 IDM 模式是利用第三方的产能和工艺，进24、行快速设计和制造。与传统 IDM 相比，少了晶圆代工的环节，与 Fabless 相比，多了封装测试和市场客户的环节。相比纯 Fabless 模式，这种模式具备一定成本优势，可以更好地切入高端产品市场。但与 IDM 模式相比，产能受制于人。3.Fabless 模式模式 Fabless 模式仅负责设计，产能全部依赖外部代工厂。国内模拟芯片公司以灵活的 fabless 模式为主，该种模式下创业企业的开发成本更低，仅付出初期的设计开发费用便可交由后端的晶圆代工厂流片。这种模式在模拟芯片初期的国产替代中取得了巨大的发展，但模拟芯片企业后期进军高端和布局差异化赛道，必将逐步走向“虚拟 IDM”和“IDM 25、模式”。五五、海外龙头复盘启示海外龙头复盘启示 从全球模拟芯片市场份额来看，模拟芯片市场仍由境外企业主导。德州仪器龙头效应明显，占据市场总份额 19%；亚德诺紧随其后，市场份额占比约为 9%。1.产品种类众多，工业、汽车为下游主要应用市场产品种类众多，工业、汽车为下游主要应用市场 12/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 德州仪器（TI）主要业务是模拟芯片和嵌入式处理器等，产品分类包括放大器、音频、时钟和计时、ADC/DAC、DLP、接口、隔离器件、逻辑和电压转换、MCU 和处理器、电机驱动、电源管理、射频和微波、传感器、开关和多路复用器、无线连接26、等 17 个类别，产品系列有 80000 多个器件。TI 产品线可以分为模拟（电源和信号链）、嵌入式处理器和其他三大部门。产品线可以分为模拟（电源和信号链）、嵌入式处理器和其他三大部门。2023 年，TI 实现营业收入175.19 亿美元；其中模拟部门收入占 74%，嵌入式处理器占 19%，其他部门占 7%。TI 的产品销售给超过 100,000 个客户，客户群多元化，超过 40%的收入来自 TI 最大的 100 家以外的客户。TI 产品下游应用广泛，工业和汽车两个领域收入占比超过产品下游应用广泛，工业和汽车两个领域收入占比超过 70%。按照下游应用分类，TI2023 年的收入占比构成为：工业27、占 40%、汽车占 34%、个人电子设备占 15%、通信设备占 5%、企业级系统占 4%、其他占 2%。其中，2023 年约 75%的收入来自直接销售，25%的收入来自代理商等其他模式销售。亚德诺的产品线涵盖了模拟芯片的关键领域，拥有超过亚德诺的产品线涵盖了模拟芯片的关键领域，拥有超过 75000 个产品个产品型号。型号。亚德诺提供了从模拟到数字、从电源管理到传感器和执行器的广泛产品系列，以及高性能的数字信号处理器。产品可分为以下五 13/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 大类型：模拟和混合信号产品、电源管理产品、放大器/射频和微波产品、基于 M28、EMS 技术的传感器和执行器产品、传感器和执行器和数字信号处理和系统产品（DSPs）。2023 年，ADI 的产品销售给超过 125,000 个客户，实现营业收入 123.06 亿美元；其中超过 50%的收入来自工业领域，24%来自汽车领域。2.顺应半导体发展周期，持续加大资本性支出以及研发顺应半导体发展周期，持续加大资本性支出以及研发 两大龙头企业持续加大资本性支出，过去两大龙头企业持续加大资本性支出，过去 10 年年 CAPEX 不断增加。不断增加。20132023 年，TI 的资本性支出由 4.1 亿美元增长到 2023 年的 50.7 亿美元；ADI 的资本性支出由 1.2 亿美元增长29、至 12.6 亿美元。2024年，德州仪器持续扩大资本性支出，Q1 资本性支出为 12.48 亿美元，较去年同期增长 27.09%。同样亚德诺也采取了持续扩张的策略，2024 年 Q1 资本性支出为 2.23 亿美元，较去年同期增长 26.58%。14/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 两大龙头企业的研发投入整体而言在不断加码。两大龙头企业的研发投入整体而言在不断加码。2013-2023 年，TI 的研发费用从 15.22 亿美元增加到18.63 亿美元，ADI 的研发费用也从 2013 年的 5.13 亿美元增加到了 2023 年的 16.6030、 美元，十年复合增长率为 12.46%。顺应半导体发展周期，不断进行研发与扩产。顺应半导体发展周期，不断进行研发与扩产。根据 ADI 对于过往半导体历程的总结与预测，每隔 10-20年行业内都会发生一次技术变革，两大龙头企业在此期间不断地投入研发并持续进行资本性，结合并购策略，扩张产品线。15/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3.通过并购拓宽产品线，推动技术创新与知识产权的优化组合通过并购拓宽产品线，推动技术创新与知识产权的优化组合（1）德州仪器（德州仪器（TI）：通过不断并购持续完善产品线）：通过不断并购持续完善产品线 1999 年，德州仪器31、（TI）收购了 Unitrode 和 Power Trends 等 7 家企业。包含拥有射频业务的Butterfly VLS 和 ATL ResearchA/S、DSP 相关编码软件的 Telogy Networks、宽带业务相关的 Libit Signal Processing 以及从事开关稳压器业务的 Power trends 和汽车传感器的 Integrated Sensors Solutions。其中最大的一笔是，TI 以 12 亿美金并购了 Unitrode 的电源管理 IC、电池管理 IC 和接口等业务，进一步巩固了 TI 模拟市场的份额。2000 年，德州仪器（TI）收购了 Bu32、rr Brown（别称：BB）。TI 花费 76 亿美元收购 Burr-Brown，补充了 TI 的数据转换器和放大器产品组合，极大增强了其在数据转换器和放大器市场的竞争力使 TI 在模拟业务排名中仅次于 ADI，位居第二。2011 年，德州仪器（TI）收购了国家半导体 National Semi conductor（别称：NS、NSC）。TI 花费65 亿美元并购 National Semi conductor，此次并购进一步完善了德州仪器在电源管理、显示驱动器、音频运算放大器、通信接口产品（以太网）和数据转换方案等领域的产品布局。同时，通过吸收National Semiconductor 33、的产能，德州仪器实现了晶圆制造产能的显著提升。（2）亚德诺（亚德诺（ADI）：不断完善业务范围，从射频产品到智能生活产品）：不断完善业务范围，从射频产品到智能生活产品 2014 年，ADI 收购了射频厂商 Hittite Microwave，以扩大其在射频频谱、微波和毫米波技术方面的产品供应。该收购帮助 ADI 射频技术不再局限于 6GHz 以下，实现了从 0 到 110GHzRF 频段、微波频段、毫米波频段的全频段覆盖，拥有完整的射频产品解决方案。2017 年，ADI 并购了电源厂商 Linear Technology Corporation（别称：凌力尔特、凌特、LTC）。ADI瞄准凌力尔34、特的高性能电源技术，其产品能将电源模块的封装体积做到极小，在提高电源效率的同时，提高电磁兼容性，大幅度降低对外辐射的干扰，进一步满足未来愈发严格的汽车应用需求。2021 年，ADI 完成了收购美信 Maxim Integrated Products（别称：美信、马克西姆）。亚德诺通过此次交易在 5G 通信和汽车市场的份额得到了显著提升，并为其现有产品组合增添了新的活力，进一步巩固了在模拟芯片领域的市场地位。2024 年 4 月，Resideo Technologies,Inc.（一家领先的技术驱动产品和解决方案制造商和 ADI 全球分销商）收购 Snap One Holdings Corp.（35、一家领先的智能生活产品、服务和专业集成商软件提供商）。交易完成后，Snap One 将整合到 Resideo 的 ADI 全球分销业务中。此次收购将把 Snap One 在智能生活集成商方面的能力与 ADI 在相邻安防产品分销方面的互补地位结合起来。16/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 （3）德州仪器和亚德诺通过不断地研发投入、技术创新、扩产德州仪器和亚德诺通过不断地研发投入、技术创新、扩产和并购策略，拓展新的和并购策略，拓展新的产品线，实现了其在模拟芯片领域的差异化竞争产品线，实现了其在模拟芯片领域的差异化竞争 德州仪器凭借其在信号链和电源管36、理领域的全面布局，以及在多个细分品类中的技术领先优势，实现了与竞争对手的差异化。亚德诺通过不断地技术创新和产品线扩展，强化了其在模拟芯片领域的竞争力。IDM 模式使得德州仪器与亚德诺产能有保障，成本较低，产业链更长、利润空间更大。4.海外龙头企业发展历程对于国内模拟芯片发展的启示海外龙头企业发展历程对于国内模拟芯片发展的启示（1）持续研发投入，顺应行业发展周期持续研发投入，顺应行业发展周期 打破国际巨头的技术壁垒，需要持续投入研发资金，扩大研发团队，提升产品设计和创新能力。针对行业发展趋势进行有的放矢地研发。（2）积极拓展产品线、加大资本性支出和进行品牌建设积极拓展产品线、加大资本性支出和进行37、品牌建设 可以采取并购的方式积极拓展产品线，加大资本性支出，在质量和技术性能得到提升的基础上，提升产能，拓展市场，树立品牌形象，提高市场份额。（3）优化经营模式优化经营模式 国内模拟芯片公司可根据自身情况选择合适的经营模式，并持续优化以适应市场竞争和行业发展趋势。17/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 六六、产业链及下游情况、产业链及下游情况 1.模拟芯片产业链梳理模拟芯片产业链梳理 模拟芯片产业链的上游包括半导体材料、晶圆制造和半导体设备等。其中，晶圆制造包括芯片制造、晶圆代工和封装测试；半导体设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等；半导体材料38、则是生产芯片不可或缺的晶圆、电子特气、湿化学品等。中游为模拟芯片的设计和销售，主要产品有电源管理芯片、信号链芯片等；下游则是模拟芯片的应用领域，涵盖通信、汽车电子、工业及消费电子等广泛行业。2.下游情况下游情况 模拟芯片的下游市场分散且广泛，涉及通讯、汽车、工业、消费电子等诸多领域，其中，通讯（含智能手机）、工业和汽车占比较高，均超过 20%。从增速来看，目前汽车类产品是模拟芯片贡献主要成长动能，根据中国电动汽车百人会数据显示，2020 年全球单车模拟芯片价值量约 150 美元，到 2027 年，单车模拟芯片价值量将达到 300 美元，年复合增长率超过 10%，电动化与智能化的发展使汽车成为模39、拟芯片潜力最大的下游应用。18/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 七、七、相关公司相关公司 1.圣邦股份圣邦股份 圣邦股份是国内领先的模拟集成电路设计公司，产品涵盖电源管理芯片和信号链芯片圣邦股份是国内领先的模拟集成电路设计公司，产品涵盖电源管理芯片和信号链芯片，涉及 32 大类5200 余款料号，广泛应用于消费电子、工业控制、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备及通信领域。2023 年公司净利短期承压，年公司净利短期承压，2024Q1 业绩边际修复。业绩边际修复。2023 年受下游需求萎靡不振及模拟龙头 TI 新产能释放，国内模拟芯片市场竞争40、加剧，公司营收和归母净利出现负增长。2024Q1，随着下游需求逐步回暖，公司盈利能力逐步回升，归母净利同比增加约 80%。需求萎靡公司盈利能力削弱，需求萎靡公司盈利能力削弱，24Q1 需求回暖毛利修复。需求回暖毛利修复。2023 年，受行业景气度下行和研发费用增加，公司毛利率下滑约 9pct，净利率下滑约 17pct，其中电源管理产品毛利率下滑较大，为 9.31pct，信号链产品下滑 8.27pct。2024Q1 需求有所回暖，公司毛利率边际修复，提升约 3pct，净利率仍受费用增加影响下滑约 3pct。公司加大研发投入提高产品竞争力，提高存货水位满足业绩增长。公司加大研发投入提高产品竞争力，41、提高存货水位满足业绩增长。公司在 2023 年和 24Q1 加大研发投入，研发费用率达到约 28%，相较 2022 年提升约 9pct。受中国台湾地震影响，公司供应链受到一定程度威胁，叠加模拟行业处于周期底部，为保证周期上行的业绩增长，公司战略性提升存货水位，缩短客户的交货周期。19/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 电源管理芯片：电源管理芯片是公司的核心业务，占营收比重约电源管理芯片是公司的核心业务，占营收比重约 70%。随着下游需求逐步复苏，尤其是消费类电子景气度率先上行，公司深度绑定核心客户，叠加模拟行业竞争趋缓，我们预计公司 2024-242、026 年电源管理芯片营收实现 22.20/27.99/33.73 亿元，毛利率为 48%/48%/48%。信号链芯片：信号链芯片为公司的第二核心业务，占营收比重约信号链芯片为公司的第二核心业务，占营收比重约 30%。目前消费电子已经进入补库阶段，预计工业将于 24Q3 进入景气度上行期，我们预计公司 2024-2026 年信号链产品营收实现10.27/12.53/14.82 亿元，毛利率为 62.54%/63%/63%。综上，公司 2024-2026 年实现营收 32.46/40.52/48.55 亿元，毛利率分别为 52.60%/52.64%/52.58%，2.纳芯微纳芯微 公司为提供模拟43、及信公司为提供模拟及信号芯片的领先企业，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等号芯片的领先企业，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。领域。公司于 2013 年成立，基于信号链技术，由传感器信号调理 ASIC 芯片向前后端拓展，逐步形成信号感知、系统互连、功率驱动三大板块布局。公司发展历程可分为三个阶段：初创期（初创期（2013-2015 年）：年）：专注消费电子领域的传感器信号调理 ASIC 芯片开发，先后推出三轴加速度、压力、电流传感器信号调理 ASIC 芯片。拓展期（拓展期（2016-2017 年）：年）：布局工业及汽车领域，陆续推出工业级、车规级压44、力传感器信号调理 ASIC芯片、硅麦克风和红外传感器信号调理 ASIC 芯片。入股襄阳臻芯并合作推出针对中高压市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。上升期（上升期（2018 年至今）：年至今）：三大业务板块形成，先后推出隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多种产品，进入高速发展期。20/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 公司公司模拟芯片产品不断丰富。模拟芯片产品不断丰富。公司围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知45、、系统互联与功率驱动的产品布局。产品料号齐全，成功进入国内主流汽车供应链。产品料号齐全，成功进入国内主流汽车供应链。目前已能提供千余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。21/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 3.南芯科技南芯科技 南芯科技专注电源及电池管理，提供端到端完整解决方案。南芯科技专注电源及电池管理，提供端到端完整解决方案。南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式46、芯片设计企业之一，公司 2015 年于上海成立，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和 GaN 直驱等核心技术上推出了多款明星产品，得到业内广泛认可。自 2015 年成立以来，南芯科技稳步发展，逐步打造电源管理产品线，完善产品矩阵。目前南芯科技拥有 Chargepump、DC/DC、AC/DC 等多条产品线。公司围绕锂电池充电管理持续拓展相关产品。公司围绕锂电池充电管理持续拓展相关产品。南芯科技围绕锂电池充电管理，以 USBPD 为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐步拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、A47、C-22/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片及汽车电子 8 大产品线，可为下游消费、工业、汽车等各应用领域提供产品方案。充电管理芯片出货量位居全球前列，客户认可充电管理芯片出货量位居全球前列，客户认可度高。度高。公司充电管理芯片等产品部分型号关键技术指标已达到国际领先水平，部分产品出货量位居全球前列。据 Frost&Sullivan 数据，以 2021 年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。客户方面，公司产品在多个应用领域得到多家厂商认可。手机领48、域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；其他消费电子领域，公司产品已进入 Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌；在工业领域，公司产品已进入 TTI、大疆、海康威视等品牌；汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。4.杰华特杰华特 23/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 公司自公司自 2013 年成立以来持续深耕模拟芯片赛道，以年成立以来持续深耕模拟芯片赛道，以 AC-DC 芯片为切入点，逐步拓展芯片为切入点，逐步拓展 DC-DC、电源、电源管理和信号链芯片等产品系列管49、理和信号链芯片等产品系列，目前公司产品已被广泛应用于汽车电子、计算和存储、工业应用、消费电子等市场，未来公司将不断拓宽产品布局和下游应用：起步发展阶段（起步发展阶段（2013-2017 年）：年）：公司于 2013 年开始布局照明类 AC-DC 产品，而后持续提升产品性能，拓宽消费电子领域应用；在大力发展 AC-DC 的同时，公司也积极开发中低压小电流 DC-DC、移动电源专用芯片等产品，为后续发展打下坚实基础；按需开发阶段（按需开发阶段（2018-2019 年）：年）：依托起步发展期在消费电子领域积累的技术经验，公司快速响应客户需求实现了以 DC-DC 产品为主的全系列电源管理芯片产品布局，50、并成功切入通讯电子、计算机及存储、工业控制等下游领域，打开远期成长空间；引领发展阶段（引领发展阶段（2020 年至今）：年至今）：2020 年以来公司深入开发全模拟芯片产品线，目前已在 GaN 整套方案、低功耗技术等方面达到国际先进水平。2022 年公司于科创板上市，上市后融资约束释放助力公司不断开拓新产品系列，持续注入成长新动能。公司拥有电源管理芯片和信号链芯片两大产品品类公司拥有电源管理芯片和信号链芯片两大产品品类，目前电源芯片产品包括 DC-DC、AC-DC、线性电源产品、电池管理芯片等 40 余条子产品线，并有多款低噪声 LDO、电池模拟前端、多相电源等产品相继进入试产放量阶段，未来有51、望持续贡献业绩增长。24/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业行业|深度深度|研究报告研究报告 5.思瑞浦思瑞浦 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司成立于思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司成立于 2012 年，是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售年，是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。的集成电路设计企业。公司采用 Fabless 经营模式，产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展，其应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、家用电器、汽车电子、光伏发电和储能等众多领域。目前，公司已能提供超 1600 款产品，拥有超 3752、00 家客户。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，目前首款工业级 MCU 产品已完成流片，有望成为未来新增长极。公司拥有较完整的信号链产品矩阵，包括线性产品、转换器产品、接口产品。公司拥有较完整的信号链产品矩阵，包括线性产品、转换器产品、接口产品。信号链模拟芯片是指对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理的集成电路。公司具有优秀的研发实力，部分产品如纳安级的放大器、高压比较器、高精度数模转换器等在综合性能、可靠性等方面已达到国际标准，并实现了对国际同类产品的进口替代。且公司产品主要聚焦于非消费电子的工业系统，在通讯、工业控制、安防监 25/26 2024 年年 7 月月 22 日日 行业53、行业|深度深度|研究报告研究报告 控等高壁垒领域的应用占比较高。根据 Data beans 数据，2019 年，公司在全球放大器和比较器销售收入排行榜位居第 12（中国厂商中排名第一），市场地位已逼近国际大厂。思瑞浦是国内少数以信号链芯片见长，并同时覆盖信号链与电源管理芯片的模拟芯片厂商。思瑞浦是国内少数以信号链芯片见长，并同时覆盖信号链与电源管理芯片的模拟芯片厂商。相比电源管理芯片，信号链芯片壁垒更高、毛利更高、厂商也更少。对比国内同行，思瑞浦信号链产品齐全，是国内少数掌握数字隔离器技术的公司；在电源管理芯片方面，也快速拓展了 DC-DC、线性电源、驱动 IC等产品。公司具有全面的技术能力与54、产品线，向着平台型模拟芯片龙头的目标发展，满足下游客户一站式采购的需求。26/26 2024 年年 7 月月 22 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告 八、参考研报八、参考研报1.弘则研究-电子行业：模拟芯片供给仍未出清，竞争持续激烈2.来觅研究院-RimeData 周报：长坡厚雪，模拟芯片或将迎来并购热潮3.浙商证券-电子行业点评报告：模拟芯片，需求底部已现，格局有望优化4.方正证券-电子行业专题报告：模拟芯片库存拐点已至，AI 拉动电源相关需求5.东兴证券-电子行业海外硬科技龙头复盘研究系列之六：模拟芯片行业，连接数字世界和物理世界的桥梁，国内模拟 IC 行业百舸争流6.中航证券-半55、导体行业 2024Q1 模拟芯片行业跟踪：收入及库存端改善显著，需求拐点待验证7.中银国际-电子行业 2023 和 2024Q1 总结之 IC 设计：数字芯片复苏趋势初显，模拟芯片出现分化8.东海证券-半导体行业深度报告（九）：历周期模拟芯片稳中维良，拓新域国内厂商辟土开疆9.国元证券-圣邦股份-300661-首次覆盖报告：周期见底迎来强势复苏，长期竞争力显现10.华泰证券-纳芯微-688052-拟收购麦歌恩股权，扩张磁传感版图11.方正证券-纳芯微-688052-公司点评报告：拟收购麦歌恩微电子 79%股权，强化磁传感器布局12.中邮证券-纳芯微-688052-模拟产品平台化布局，发力车载、泛能源领域13.方正证券-纳芯微-688052-公司深度报告：内生外延丰富产品矩阵，汽车+新能源驱动成长14.东吴证券-思瑞浦-688536-发力国内高端市场，信号链龙头品类拓展效果显著免责声明：以上内容仅供学习交流，不构成投资建议。