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    • 《半导体行业研究周报：《黑神话悟空》市场反馈超预期或带动PC加速换机-240827（36页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体行业研究周报：《黑神话悟空》市场反馈超预期或带动PC加速换机-240827（36页）.pdf（36页珍藏版）》请在本站上搜索。 1、 行业行业报告报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2024 年年 08 月月 27 日日 投资投资评级评级 行业评级行业评级 强于大市(维持评级)上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 骆奕扬骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521050001 程如莹程如莹 分析师 SAC 执业证书编号：S1110521110002 李泓依李泓依 分析师 SAC 执业证书编号：S1110524040006 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 1 半2、导体-行业研究周报:看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长 2024-08-20 2 半导体-行业研究周报:中芯华虹对三季度指引乐观，半导体行业进入传统旺季 2024-08-13 3 半导体-行业研究周报:消费品以旧换新补贴或加快 AIPC 渗透率提升 2024-08-06 行业走势图行业走势图 黑神话：悟空市场反馈超预期或带动黑神话：悟空市场反馈超预期或带动 PC 加速换机加速换机 一周行情概览：上周半导体行情下降。一周行情概览：上周半导体行情下降。上周创业板指数下跌 2.80%，上证综指下跌0.87%，深证综指下跌 2.01%，中小板指下跌 2.19%，万得全 A 下跌3、 2.05%，申万半导体行业指数下跌 4.51%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体设半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体设备板块跌幅最大。备板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌 2.6%，半导体材料板块上周下跌 4.1%，分立器件板块上周下跌 4.1%，IC 设计板块上周下跌 4.3%，半导体设备板块上周下跌 6.3%，半导体制造板块上周下跌 5.2%，其他板块上周上涨 14.0%。行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务4、报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯卫星通讯/MR/MR 或将是较大的产业或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。黑神话：悟空市场反馈超预期或加速黑5、神话：悟空市场反馈超预期或加速 PCPC 换机，关注产业链机会。换机，关注产业链机会。根据黑神话悟空官方微博，8 月 20 日发布以来，截至 8 月 23 日 21 点整，黑神话：悟空全平台销量已超过 1000 万套，市场反馈大超预期。由于该游戏对硬件配置有较高要求，老旧型号产品无法带来高质量的游戏体验，玩家换机需求较为强烈。我们预计现象级的游戏产品将加速 PC 换机，而后续新款 AI PC 的推出有望进一步加速用户换机，产业链机会值得关注。苹果获得智能戒指新专利，苹果获得智能戒指新专利，Apple RingApple Ring 或带动智能戒指产业进入渗透率快速提升期。或带动智能戒指产业进入渗6、透率快速提升期。根据美国商标和专利局最新公示的清单，苹果公司获得了一项智能戒指专利，探索智能戒指在追踪佩戴者健康生理数据之外，还能进一步联动苹果生态中的其它产品。苹果公司专利描述称该智能戒指可以和 Vision Pro 头显、iPhone、iPad、Apple TV 等设备交互，并能控制智能家居设备。此前三星智能戒指市场反馈超预期，据 TheElec，三星调高智能戒指 Galaxy Ring 的产量提高到 100 万枚，其中新增产能 60 万枚。AI 时代创新型消费终端层出不穷，看好 AI 新品超预期对产业链的带动。国产方面，芯海科技基于可穿戴测量 PPG AFE 芯片 CS1262，推出全新7、的智能戒指心率、血氧测量方案，该产品已在消费电子头部客户的旗舰智能穿戴终端产品上实现了规模化量产。重申重视海思产业重申重视海思产业链投资机会，预计产业链设备材料或将受益。链投资机会，预计产业链设备材料或将受益。华为海思全联接大会召开在即（将于 9 月 9 日-10 日在深圳召开），产业链关注度持续提升，正如我们看好“5+2 智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长20240820 中观点，我们预计大会召开将有望加速海思产业链的上下游融合，有利于新产品开发和推广，进一步巩固华为海思作为国产 ic 设计龙头公司的地位，我们判断华为海思产业链的设备材料公司将受益于华为海思芯片的出货量提升。建议8、关注：1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：金海通/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联9、合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）3）IDM 代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险风险提示提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险-25%-19%-13%-7%-1%5%11%2023-082023-122024-04半导体沪深300 行10、业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1.上周观点：上周观点：看好看好“5+2 智能终端解决方案智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长引领华为海思产业链开启高增长.3 2.半导体产业宏观数据：半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键.4 3.7 月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳.6 4.7 月产业链各环节景气度：月产业链各环节景气度：.12 4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好.1211、 4.1.1.存储：行业市场价格稳定，嵌入式市场需求与成交量略增.12 4.2.代工：整体代工产能及订单有所复苏，部分代工价格或上涨.19 4.3.封测：封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续.21 4.4.设备材料零部件：7 月，可统计设备中标数量 70 台，招标数量 118 台.22 4.4.1.设备及零部件中标情况：7 月可统计设备中标数量 70 台，国内零部件中标数量同比+200%.22 4.4.2.设备招标情况：7 月可统计设备招标数量 118 台，同比下降 14.49%.25 4.5.分销商：营收和利润向好态势明显，下半年增长预期乐观，但欧洲地区需求相对疲软.27 5.终12、端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势.27 5.1.消费电子：智能手机市场竞争加剧，AI PC 成头部厂商布局重点，XR 终端库存积压较高.27 5.2.新能源汽车：延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变动对供应链影响.28 5.3.工控：中国市场工业自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场竞争加剧.29 5.4.光伏：行业正历经新一轮产业波动，供应链的稳定性与安全性问题愈发突出.29 5.5.储能：需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓.30 5.6.服务器：AI 服务器需求增长强劲，头部厂商在手订单旺盛13、.30 5.7.通信：相关投资疲软延续.30 6.上周（上周（08/19-08/23）半导体行情回顾）半导体行情回顾.31 7.上周（上周（08/19-08/23）重点公司公告）重点公司公告.32 8.上周（上周（08/19-08/23）半导体重点新闻）半导体重点新闻.33 9.风险提示风险提示.34 9WfYcWfVfYaVcWfV9P9R9PoMpPsQnRkPrRxPkPsQxP6MrRxOwMpMmRuOpOqN 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1.上周观点：上周观点：黑神话：悟空市场反馈超预期或带动黑神话：悟空市场反馈超预期或带14、动 PC 加速加速换机换机 黑神话：悟空市场反馈超预期或加速黑神话：悟空市场反馈超预期或加速 PC 换机，关注产业链机会。换机，关注产业链机会。根据黑神话悟空官方微博，8 月 20 日发布以来，截至 8 月 23 日 21 点整，黑神话：悟空全平台销量已超过 1000 万套，市场反馈大超预期。由于该游戏对硬件配置有较高要求，老旧型号产品无法带来高质量的游戏体验，玩家换机需求较为强烈。我们预计现象级的游戏产品将加速 PC换机，而后续新款 AI PC 的推出有望进一步加速用户换机，产业链机会值得关注。苹果获得智能戒指新专利，苹果获得智能戒指新专利，Apple Ring 或带动智能戒指产业进入渗透率15、快速提升期。或带动智能戒指产业进入渗透率快速提升期。根据美国商标和专利局最新公示的清单，苹果公司获得了一项智能戒指专利，探索智能戒指在追踪佩戴者健康生理数据之外，还能进一步联动苹果生态中的其它产品。苹果公司专利描述称该智能戒指可以和 Vision Pro 头显、iPhone、iPad、Apple TV 等设备交互，并能控制智能家居设备。此前三星智能戒指市场反馈超预期，据 TheElec，三星调高智能戒指 Galaxy Ring 的产量提高到 100 万枚，其中新增产能 60 万枚。AI时代创新型消费终端层出不穷，看好 AI 新品超预期对产业链的带动。国产方面，芯海科技基于可穿戴测量 PPG A16、FE 芯片CS1262，推出全新的智能戒指心率、血氧测量方案，该产品已在消费电子头部客户的旗舰智能穿戴终端产品上实现了规模化量产。重申重视海思产业链投资机会，预计产业链设备材料或将受益。重申重视海思产业链投资机会，预计产业链设备材料或将受益。华为海思全联接大会召开在即（将于 9 月 9 日-10 日在深圳召开），产业链关注度持续提升，正如我们看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思产业链开启高增长20240820 中观点，我们预计大会召开将有望加速海思产业链的上下游融合，有利于新产品开发和推广，进一步巩固华为海思作为国产 ic 设计龙头公司的地位，我们判断华为海思产业链的设备材料公司将受益于17、华为海思芯片的出货量提升。行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 2.半导体产业宏观数据：半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键储成关键 从 2024 年 7 月景气度分析及多家半导体体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期维持乐观，亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键，建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。表表 1：2024H1元器件分销商订单及发展预期元器件分销商订单及发展预期 厂商厂商 2024H1 订单订单 具体内容具体内容 2024H2 发展预期发展预期 艾睿电子 下降 汽18、车和更广泛的工业市场仍然疲软;欧美市场需求疲软，中国需求增长和价格稳定;整体订单有所改善 下半年订单改善，需求回升 安富利 下降 电子元器件业务在全球范围下降，但是亚洲地区触底明显 下半年相对上半年有增长;其中亚洲市场将恢复整体同比增长 大联大 上升 AI 及 PC 回温下元器件需求增长 下半年营运在服务器与AI PC 等应用带动下，可乐观看待 文晔科技 上升 数据中心及通讯相关产品增长迅猛 数据中心增长维持高景气度，下半年手机、PC等消费型迎来消费旺季，叠加通讯需求增长，公司营收有机会逐季成长 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 行业内多家主流机构都比较看好行业内多家主流机构都比较看好 19、2024 年的半导体行情。年的半导体行情。其中，WSTS 表示因生成式 AI 普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此 2024 年全球半导体销售额将增长 13.1%，金额达到 5,883.64 亿美元，再次创历史新高；IDC 的看法比WSTS 乐观，其认为 2024 年全球半导体销售额将达到 6328 亿美元，同比增长 20.20%；此外，Gartner 也认为 2024 年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到 16.80%，金额将达到 6328 亿美元。表表 2：主流机构对半导体主流机构对半导体2024年的看法年的看法 机构名称机构名称 2023年金额20、（亿年金额（亿美元）美元）比例比例 2024 年金额（亿年金额（亿美元）美元）比例比例 Gartner 5322-11%6328 16.80%WSTS 5201.26-9.40%5883.64 13.10%IDC 5265-12%6328 20.20%资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 从全球半导体销售额看，从全球半导体销售额看，2023 年半导体行业筑底已基本完成，从年半导体行业筑底已基本完成，从 Q3 厂商连续数月的稳定厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修 2024 年全球半导体销售额预测，2024 年芯片21、行业将出现 10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC 和Gartner 最为乐观，分别预测增长达 20.2%和 18.5%。图图 1：各机构：各机构2024 年全球半导体销售额增长猜测年全球半导体销售额增长猜测 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 从细分品类看，从细分品类看，WSTS 预计预计 2024 年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和和 7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约 1.7%；模拟芯片受库存22、去化及需求低迷影响，增速约 3.7%。总的来看，存储产品或将成为 2024 年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复 2022 年水平。半导体产业宏观数据：半导体产业宏观数据：根据 SIA 最新数据，2024 年 6 月全球半导体市场销售额为 499.8 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长 1.7%，市场需求维持高景气度。从各区域市场看，美洲市场增长最为强劲，同比增长达 42.8%，中国大陆地区同比增长 21.6%，其他地区如欧洲和日本均分别下降-11.2%、-5.0%。从 2024Q2 增长势头看，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自 2023Q4 以来实现首次增长。图图 2：全球半导体23、销售额：全球半导体销售额 图图 3：中国集成电路产量：中国集成电路产量 资料来源：SIA，芯八哥公众号，天风证券研究所 资料来源：工信部、SIA、芯八哥公众号，天风证券研究所 半导体指数走势：半导体指数走势：2024 年 7 月，中国半导体（SW）行业指数上涨 5.74%，费城半导体指数（SOX）下降 4.45%。图图 4：中国半导体（：中国半导体（SW）行业指数）行业指数 图图 5：费城半导体指数（：费城半导体指数（SOX）行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 资料来源：iFinD，天风证券研究所 资料来源：iFinD，天风证券研究所 半导体24、细分板块：半导体细分板块：2024 年年 7 月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为分立器件（9.31%）、半导体设备（8.07%）和被动元件（7.65%）。跌幅居前三名分别为面板（-5.58%）、品牌消费电子（-3.75%）和消费电子零部件及组装（-3.24%）。2024 年年 1-7 月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高的三名分别为印刷电路板（16.97%）、半导体设备（7.92%）和消费电子零部件及组装（0.62%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.55%）25、、品牌消费电子（-24%）和 LED（-22.05%）。图图 6：电子（申万）各板块涨跌幅（：电子（申万）各板块涨跌幅（24 年年 7 月）月）图图 7：电子（申万）各板块涨跌幅（：电子（申万）各板块涨跌幅（2024 年年1-7 月）月）资料来源：iFinD，天风证券研究所 资料来源：iFinD，天风证券研究所 3.7 月芯片交期及库存：月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳主要芯片类别货期短期趋稳 整体芯片交期趋势：整体芯片交期趋势：7 月，主要芯片类别货期短期趋稳，但需要关注部分产品波动风险。图图 8：全球芯片平均交货周期（周）全球芯片平均交货周期（周）行业报告行业报告|行业研究周报行26、业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 资料来源：芯八哥公众号，Susquehanna Financial Group，天风证券研究所 重点芯片供应商交期：重点芯片供应商交期：7 月，主要芯片交期稳定，市场现货充足，部分产品价格倒挂持续。其中，模拟芯片交期稳定，价格倒挂明显；射频及无线产品交期和价格稳定延续；分立器件交期进一步缩短，现货供应充足；MCU 交期改善，部分汽车 MCU 紧缺；存储和高端被动件价格回升趋势稳定。表表 3：头部厂商头部厂商 7月交期及趋势月交期及趋势 类别类别 供应商供应商 产品产品 24.7 交期交期/周周 24.8 交期交期/周周 交期趋势交期趋势 27、价格趋势价格趋势 模拟模拟 AMSOSRAM 传感器 8-24 8-24 稳定 根据市场调整 BOSCH 传感器 6-12 6-12 稳定 稳定 Diodes 多源模拟/电源 10-20 10-20 稳定 稳定 开关稳压器 12-24 12-24 稳定 稳定 FTDI Chip 接口 14-20 14-20 缩短 稳定 Infineon 传感器 4-26 4-26 稳定 稳定 开关稳压器 14-30 14-30 稳定 稳定 汽车模拟和电源 36-45 36-45 缩短 稳定 ADI（Maxim）放大器和数据转换器 12-26 12-26 稳定 稳定 接口 14-25 14-25 稳定 稳定 开28、关稳压器 14-30 14-30 稳定 稳定 Microchip 放大器和数据转换器 4-10 4-10 稳定 稳定 定时 7-12 7-12 缩短 稳定 开关稳压器 8-20 8-20 稳定 稳定 MPS 开关稳压12-24 12-24 稳定 稳定 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 器 NXP 传感器 16-52 16-52 稳定 稳定 接口 16-24 16-24 缩短 稳定 汽车模拟和电源 20-30 20-30 缩短 稳定 onsemi 传感器 18-52 18-52 稳定 根据市场调整 放大器和数据转换器 10-20 10-20 29、稳定 稳定 定时 20-42 20-42 稳定 稳定 多源模拟/电源 10-28 10-28 稳定 稳定 开关稳压器 10-26 10-26 稳定 稳定 Panasonic 传感器 16-26 16-26 延长 稳定 Renesas 放大器和数据转换器 24-36 24-36 稳定 稳定 定时 50 50 稳定 稳定 接口 20-30 20-30 稳定 稳定 开关稳压器 12-26 12-26 稳定 稳定 ROHM 传感器 24-52 24-52 延长 上升 开关稳压器 12-26 12-26 稳定 稳定 ST 传感器 12-20 12-20 稳定 稳定 放大器和数据转换器 10-20 10-30、20 稳定 稳定 多源模拟/电源 10-20 10-20 稳定 稳定 开关稳压器 10-20 10-20 稳定 稳定 汽车模拟和电源 30-40 30-40 缩短 稳定 TE 传感器 16-52 16-52 稳定 根据市场调整 Vishay 传感器 24-52 24-52 延长 稳定 射频和无线射频和无线 Infineon 蓝牙模块 16-24 16-24 缩短 稳定 Microchip WiFi 模块 12-20 12-20 稳定 稳定 蓝牙模块 12-20 12-20 稳定 稳定 收发器/接收器 12-20 12-20 稳定 稳定 Murata WiFi 模块 26-50 26-50 稳定31、 稳定 蓝牙模块 26-50 26-50 稳定 稳定 Larid WiFi 模块 16-36 16-36 稳定 稳定 天线 12-16 12-16 延长 稳定 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 ST 蓝牙模块 10-12 10-12 稳定 稳定 收发器/接收器 12 12 稳定 稳定 RFID 20 20 稳定 稳定 NXP 收发器/接收器 24 24 稳定 上升 RFID 13 13 稳定 稳定 大功率 IC 12-16 12-16 稳定 稳定 onsemi 蓝牙模块 16-30 16-30 稳定 稳定 分立器件分立器件 Diodes 低32、压MOSFET 8-16 8-16 缩短 根据市场调整 TVS二极管 6-12 6-12 缩短 稳定 桥式整流器 8-15 8-15 稳定 稳定 肖特基二极管 8-12 8-12 缩短 稳定 整流器 8-13 8-13 稳定 稳定 开关二极管 8-12 8-12 稳定 稳定 小信号MOSFET 8-12 8-12 缩短 稳定 齐纳二极管 8-12 8-12 缩短 稳定 双极晶体管 8-12 8-12 缩短 稳定 数字晶体管/RETS 8-12 8-12 缩短 稳定 通用晶体管 8-12 8-12 缩短 稳定 逻辑器件 8-10 8-10 稳定 稳定 Infineon 低压MOSFET 10-333、6 10-36 缩短 根据市场调整 高压MOSFET 10-32 10-32 缩短 稳定 IGBT 14-52 14-52 缩短 稳定 宽带隙MOSFET 18-40 18-40 稳定 稳定 数字晶体管/RETS 6-40 6-40 缩短 稳定 通用晶体管 6-50 6-50 稳定 稳定 军用-航空晶体管 20-40 20-40 稳定 稳定 ST 低压MOSFET 50-54 50-54 缩短 稳定 高压14-40 14-40 缩短 稳定 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 MOSFET IGBT 12-52 12-52 缩短 稳定 ESD34、 16-18 16-18 缩短 稳定 宽带隙MOSFET 42-52 42-52 稳定 稳定 晶闸管Triac 15-16 15-16 稳定 稳定 TVS二极管 16-18 16-18 稳定 根据市场调整 整流器 14-16 14-16 稳定 稳定 双极晶体管 16-40 16-40 稳定 稳定 Wingtech（Nexperia）低压MOSFET 6-20 6-20 缩短 根据市场调整 ESD 6-18 6-18 稳定 稳定 肖特基二极管 4-8 4-8 缩短 稳定 开关二极管 4-8 4-8 缩短 稳定 小信号MOSFET 6-8 6-8 缩短 稳定 齐纳二极管 4-8 4-8 缩短 稳定35、 双极晶体管 4-8 4-8 缩短 稳定 数字晶体管RETS 4-8 4-8 缩短 稳定 通用晶体管 4-8 4-8 缩短 稳定 逻辑器件 6-8 6-8 稳定 稳定 MCU Renesas 8 位 MCU 12-18 12-18 缩短 稳定 32 位 MCU 18 18 缩短 稳定 汽车 45 45 稳定 稳定 32 位 MPU 18-26 18-26 稳定 稳定 ST 8 位 MCU 10-24 10-24 缩短 稳定 汽车 40-52 40-52 稳定 稳定 32 位 MPU 16-20 16-20 缩短 稳定 STM32FO 10-12 10-12 缩短 稳定 STM32FO 10-136、2 10-12 缩短 稳定 STM32L 10-12 10-12 缩短 稳定 32 位 MCU 10-16 10-16 缩短 稳定 Infineon 8 位 MCU 10-14 10-14 缩短 稳定 32 位 MCU 10-52 10-52 缩短 稳定 汽车 紧缺 紧缺 稳定 稳定 Microchip 8 位 MCU 4-12 4-12 缩短 稳定 32 位 MCU 4-18 4-18 缩短 稳定 32 位 MPU 4-20 4-20 稳定 稳定 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 NXP 8 位 MCU 13-39 13-39 缩短 稳37、定 32 位 MCU 13-39 13-39 缩短 稳定 汽车 18-52 18-52 缩短 稳定 32 位 MPU 18-39 18-39 缩短 稳定 可编程可编程 逻辑器件逻辑器件 AMD（Xilinx）FPGA 20-40 20-40 缩短 稳定 Intel（Altera）20-35 20-35 稳定 稳定 Lattice 20-30 20-30 缩短 下降 Microchip（Microsemi）8-42 8-42 缩短 稳定 存储器存储器 Samsung DRAM（商用 PC）52-54 52-54 稳定 稳定 存储器模块 20-36 20-36 缩短 稳定 eMMC 40-54 438、0-54 稳定 稳定 固态驱动（SSD）30-54 30-54 稳定 稳定 SK Hynix NANDflash 6-10 6-10 缩短 稳定 eMMC 8-12 8-12 稳定 上升 被动元件被动元件 Murata 滤波器 12-16 12-16 稳定 稳定 电感/变压器 12-20 12-20 稳定 稳定 引线陶瓷电容 16-18 16-18 稳定 稳定 专用电容 15-16 15-16 稳定 稳定 TDK 滤波器 12-16 12-16 延长 上升 电感/变压器 16-20 16-20 稳定 稳定 表面贴装通用陶瓷电容（车规级）24-30 24-30 稳定 稳定 资料来源：芯八哥公众号39、，富昌电子，Wind，天风证券研究所 头部企业订单及库存情况：头部企业订单及库存情况：7 月，消费类订单加速回升；汽车库存较高，订单波动；工业类订单不如预期，库存持续下降；通信订单疲软；新能源和 AI 订单需求强劲，关注光伏库存。图图 9：头部厂商：头部厂商7 月订单及库存月订单及库存 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 4.7 月产业链各环节景气度：月产业链各环节景气度：4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 4.1.1.40、存储：存储：行业市场价格稳定，嵌入式市场需求与成交量略增行业市场价格稳定，嵌入式市场需求与成交量略增 根据闪存市场公众号对存储行情的周度根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至截至 2024.08.20)2024.08.20)评述，评述，上游资源方面，本周Flash Wafer 价格维持不变，DDR 颗粒价格有略微松动。渠道市场方面，SSD 和内存条价格再度全面下跌。值得注意的是，渠道市场自今年 4 月以来一直持续下跌行情，渠道SSD 方面，跌幅最为严重的当属 SATA 系列，渠道 SSD 120GB SATA 价格已跌回去年同期价位。行业市场方面，近期有零星小单成交，然部分终端客户库存水位偏41、高，整体需求表现依旧平淡，本周行业 SSD/内存条市场报价维持不变。图图 10：NAND 价格指数价格指数 图图 11：DRAM 价格指数价格指数 资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 上游资源方面，本周上游资源方面，本周 Flash Wafer 价格维持不变，价格维持不变，DDR 颗粒价格有略微松动。颗粒价格有略微松动。其中，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT 价格调整至 2.98/2.66/1.33/1.13 美元，DDR4 4Gb 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披42、露和免责申明 13 eTT 保持不变。图图 12：Flash Wafer最新报价（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）图图 13：DDR 最新报价（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 渠道市场方面渠道市场方面，本周渠道市场需求尤为寡淡，面对零星寥寥的订单，渠道厂商为抢做“生意”不惜降价加速出货，这种持续不健康的“恶意杀价竞争”模式也让本就受需求严重拖累的渠道市场深陷“一跌再跌”的泥潭之中，亏钱的买卖令厂商纷纷“苦不堪言”。本周渠道市场 SSD 和内存条价格再度全面下跌。值得注意的43、是，渠道市场自今年 4 月以来一直持续下跌行情，渠道内存条受低端成品冲击。行业市场方面行业市场方面，近期有零星小单成交，然部分终端客户库存水位偏高，整体需求表现依旧平淡，本周行业 SSD/内存条市场报价维持不变。图图 14：渠道市场：渠道市场SSD 最新报价（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）图图 15：行业市场：行业市场SSD 最新报价（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 图图 16：渠道市场内存条最新报价（当前价为美元）（：渠道市场内存条最新报价（当前价为美元）（08/2044、）图图 17：行业市场内存条最新报价（当前价为美元）（：行业市场内存条最新报价（当前价为美元）（08/20）资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 嵌入式市场方面，嵌入式市场方面，近期部分嵌入式产品询单和成交量较上个月环比有所增加，成交价整体持平。Mobile 市场方面，小部分原厂表现较为积极，或能刺激其他原厂加快价格谈定的步伐；另外，因需求端库存相对充裕导致其备货动力不足，本周 LPDDR4X 32Gb 价格下调至7 美元，其他维持不变。图图 18：eMMC 最新报价（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）图图 19：LPDDR最新报价45、（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 14 资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 图图 20：UFS最新报价（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）图图 21：uMCP 最新报价（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 图图 22：eMCP 最新报价（当前价为美元）（最新报价（当前价为美元）（08/20）资料来源：闪存市场官网，天风证券研究所 46、NVIDIA H200 发布催化发布催化 HBM 发展：发展：英伟达发布全新 H200 GPU 及更新后的 GH200 产品线。相比 H100，H200 首次搭载 HBM3e，运行大模型的综合性能提升 60%-90%。而新一代的 GH200 依旧采用 CPU+GPU 架构，也将为下一代 AI 超级计算机提供动力。HBM3E 是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM 即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、47、降低功耗。HBM 的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对 AI 大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的 GPU 几乎必须搭载 HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而 HBM 的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理 Meta 的大语言模型 Llama2（700 亿参数）时，H200 的推理速度比 H100 提高了 2 倍，处理高性能计算的应用程序上有 20%以上的提升，采用 HBM3e，完成了 1.4 倍内存带宽和 1.8 倍内存容量的升级。HBM 的制程发展：的制程发展：目前市场上最新 HBM3E，即第 5 代 HBM，正搭载在英伟达的48、产品中。随着 AI 相关需求的增加，第六代高带宽存储器 HBM4 最早将于 2026 年开始量产。据韩媒报道，SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK 海力士希望 HBM4堆栈直接放置在 GPU 上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果 SK 海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。图图 23：HBM 制程发展制程发展 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 15 资料来源：TrendForce，MTS2024 存储产业趋势49、研讨会，天风证券研究所 HBM 迭代进程：迭代进程：2024 年 HBM2、HBM2e 和 3e 的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是 HBM2e，但是因为 H100 的问世，下半年 HBM3 就成为市场主流，很快2024 年就会进行到 HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。图图 24：HBM 比重转进（依位元计算）比重转进（依位元计算）资料来源：TrendForce，MTS2024 存储产业趋势研讨会，天风证券研究所 2024 年存储市场整体预判：年存储市场整体预判：CFM 闪存市场数据显示，预计预计 50、2024 年存储市场规模相比去年存储市场规模相比去年将提升至少年将提升至少 42%以上。总产能上，以上。总产能上，NAND Flash 相比去年增长相比去年增长 20%，将超过，将超过 8000 亿亿 GB当量，当量，DRAM 预计增长达预计增长达 15%，将达到，将达到 2370 亿亿 Gb 当量。当量。在周期性波动的存储市场，回顾 2019-2023 这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM 闪存市场预计绝51、大部分公司的利润闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。2024 年存储下游需求预判：年存储下游需求预判：在 NAND 和 DRAM 应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了 NAND、DRAM 超 80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM 闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现 4%的增长；PC 将实现 8%的增长；服务器将实现 4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS52、 在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入 512GB以及 TB 时代，预计今年的手机平均容量将超过 200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的 LPDDR5 演进，今年 CFM 闪存市场预计全年 DRAM 平均容量将超过 7GB。AI 手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。服务器市场：服务器市场：2024 年是 DDR5 正式迈过 50%的一年，同时 DDR5 平台第二代 CPU 都在今年发布，这会推动今年下半年 5600 速率会进入主流；同时高容量的模组 128GB/256GB 产 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免53、责申明 16 品，因为 AI 大模型的出现，2023 年需求提升较多，但是受限于 TSV 产能，供应有限。但2024 年各家原厂都将推出 32Gb 单 die，使得 128GB 不需要做 TSV，这会为 128GB 模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上 HBM3e 进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD 方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024 年 server PCIe5.0 SSD 的渗透率将较 2023 年翻倍成长，在容量上可以看到更多 8TB/16TB 及以上 PCIe SSD 在服务器市场上的54、应用增加。PC 市场：市场：尽管 2023 年整机需求下滑使得消费类 SSD 需求下滑，但是高容量 SSD 的应用显著提升，1TB PCIe4.0 已基本是 PC 市场的主流配置。在 PC DRAM 方面，由于更轻薄、长续航以及 LPCAMM 新形态产品在 PC 上的应用发展，CFM 闪存市场预计 LPDDR，尤其是 LPDDR5/X 将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入 DDR5 在 2024 年也将加大在 PC上的应用。同时 Windows10 停止服务后，Windows 的更新也将会对 2024 年的 PC 销量有一定提振。AI PC 预计在预计在 2024 年全面推广，年全面推广，与55、传统 PC 不同，AI PC 最重要的是嵌入了 AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化 AI 模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。Mobile 市场：市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM 闪存市场预计 2024 年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机 OEM 将在 2024 年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加 4-8GB DRAM 容量。汽车和行业市场：汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着 L3 级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能56、和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入 TB 时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM 闪存市场预计到 2030 年整个汽车市场规模将超过150 亿美元。全年预期乐观，关注全年预期乐观，关注 DDR3 市场。市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024 年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK 海力士 2024 年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划 TSV 产能翻倍，扩大 256GB D57、DR5、16-24GB LPDDR5T 等供应，并拓展移动模组如 LPCAMM2 和 AI 服务器模组如 MCR DIMM 等产品矩阵；三星继续增加 HBM、1nm DDR5、QLC SSD 等的供应。表表 4：部分存储厂商订单及部分存储厂商订单及2024年展望年展望 厂商厂商 2024Q2 订单订单 2024Q2 具体情况具体情况 2024Q2 展望展望 三星 上升 2023Q1 HBM、LPDDR5X 等高附加值产品销量大幅提高 预计 2024 全年高端服务器产品需求将保持强劲，AI 应用将带动内存需求增长。SK 海力士 稳定 当前整体需求呈现逐步复苏态势 2024 年智能手机和 PC 销58、量将同比增长中个位数百分点 美光 稳定 2024Q1 智能手机显示出复苏迹象 预计 DRAM 和 NAND 闪存定价在本年度内将进一步提高 铠侠 上升 24Q3NAND flash 售价上涨 15-19%，出货量环比增长 5%9%供应需求平衡将持续改善，销售价格上升；SSD 市场长期增长潜力将大于 NA ND 闪存市场 西部数据 上升 消费者业务营收同比增长 17%，闪存业务与 HDD 均获得两位百分比的环比增长 看好 24Q2 及全年营收增长 希捷 上升 市场复苏的早期迹象出现，云端进线存储产品需求提升 大容量存储机会较大 华邦电 上升 存储业务收入自 2023 年来逐季增长 Q2 出货量和59、稼动率明显提升，预计下半年收入持续复苏高于上半年 旺宏 下降 主力客户任天堂的 ROM 及工控领域仍低迷 Q2 整体订单回温，稼动率达 80%以上，预计产量将逐季增加 南亚科 上升 稼动率逐步恢复正常 未来 ASP 有望逐季改善 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 17 威刚 上升 24Q1 存货将达到高峰 看好 DDR5/DDR4 价格逐季上升，尤其是 DDR4 将自 8月起进入第二波涨势，涨幅至少 30%以上 恒烁股份 上升 2024 Q1 的出货量同比增加约 50%景气度逐渐恢复，环比增长趋势向好 江波龙 上升 存储行业开始走出下行周期，市60、场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨 2024 年存储市场可能出现结构性缺货，涨价预期依旧会贯穿今年上半年 佰维存储 上升 手机端客户有明显复苏迹象 2024 年行业将迎来景气复苏 德明利 上升 存储行业价格自 2023 Q3 起一直处于上升通道，公司营收、毛利率增长延续良好态势 AI 为主的新兴领域推动存储市场需求持续向好 澜起科技 上升 客户进入补库存周期，带动公司主营DRAM 接口芯片增长 行业整体需求恢复，DDR5 持续渗透 资料来源：各公司财报，芯八哥公众号，天风证券研究所 值得关注的是，近期三星、SK 海力士正加大对 HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出 DDR3 等市61、场。作为 DDR3 主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。表表 5：头部存储厂商减产头部存储厂商减产DDR3 国家国家/地区地区 厂商厂商 DDR3 减产情况减产情况 韩国 三星 拟 2024Q2 底停产 DDR3 韩国 SK 海力士 将无锡厂 DDR3 产能转移至其他产品，或不再提供 DDR3 美国 美光 为扩大 DDR5、HBM 产能，大幅减少 DDR3 供应量 中国台湾 南亚科 产能开始大幅转向 DDR5，DDR3 仅接受客户代工订单 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 图图 25：三星等厂商占：三星等厂商占DDR3市场主要份额市场主要份额 资料来源：芯八哥公众号，天风证券62、研究所 目前 DDR3 等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着随着 DDR3 供应缩减，下半年供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。涨价预期值得重点关注。图图 26：DDR3价格走势一览价格走势一览 SK海力士,4%南亚科,22%华邦电,5%其他,7%三星,40%美光,22%SK海力士南亚科华邦电其他三星美光 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 18 资料来源：Wind，芯八哥公众号，天风证券研究所 长远看，随着三星、随着三星、SK 海力士及美光等头部厂商加速扩产海力士及美光等头部厂商加速扩产 HBM 等高端应用品类，国产厂等高端应用品类63、，国产厂商在商在 DDR3 等中低端市场替代潜力巨大。等中低端市场替代潜力巨大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在 DDR3 产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。表表 6：部分国产部分国产 DDR3量产厂商情况量产厂商情况 厂商厂商 量产产品量产产品 具体情况具体情况 兆易创新 DDR3L 2Gb、4Gb 等 2022 年推出的 DDR3L GDPxxxL M 系列产品，DDR3 在2023 年规模量产入市，已基本覆盖网通、TV 等应用领域及主流客户群 北京君正 DDR3 等 DDR3 在 DRAM 产品中的占比约在 505 左右，2024Q2订单需求较大 江64、波龙 DDR3L 等 2020 年符合 JEDEC 标准 DDR3 产品量产，在海思、中兴微等多家平台完成主控端认证 东芯股份 DDR3 等 DDR3 产品具备高宽带、低延时的特点，已经在通讯设备、移动终端等领域成熟应用 资料来源：各公司财报，芯八哥公众号，天风证券研究所 CES2024-SK 海力士着重强调存储在海力士着重强调存储在 AI 时代发挥关键作用：时代发挥关键作用：SK 海力士在拉斯维加斯举行的 CES2024 期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK 海力士社长兼CEO 郭鲁正在会上阐述了 SK 海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随随着生成人工智能65、的普及，存储的重要性将进一步提高。着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，SK 海力士正在向 ICT 行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT 行业在 PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的 AGI 新时代。因此，新时代将朝着 AGI 不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在在 AGI 时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为66、关键。以前，系统基本上是数据流从 CPU 到内存，然后以顺序的方式返回 CPU 的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。2024 年第三季度价格预判：年第三季度价格预判：1)NAND:第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其 行业报告行业报67、告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 19 Enterprise SSD 受惠 AI 扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季 NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash 均价(Blended Price)涨幅收敛至季增 5-10%。2)DRAM:由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上 DRAM 供应商 HBM 生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季 DRAM 均价将持续上扬。DRAM 价格涨幅达 813%，其中68、Conventional DRAM 涨幅为 5-10%，较第二季涨幅略有收缩。图图 27：24Q2-24Q3 NAND FLASH 产品合约价涨跌幅预测产品合约价涨跌幅预测 图图 28：24Q2-24Q3 DRAM 产品合约价涨跌幅预测产品合约价涨跌幅预测 资料来源：集邦存储市场公众号，天风证券研究所 资料来源：集邦存储市场公众号，天风证券研究所 4.2.代工：代工：整体代工产能及订单有所复苏整体代工产能及订单有所复苏，部分代工价格或上涨，部分代工价格或上涨 TrendForce 集邦咨询研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增 7.9%69、，达达 304.9 亿美元，环比增长亿美元，环比增长 7.9%，回暖迹象明显。，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端 Smartphone AP 与周边 PMIC，以及 Apple 新机出货旺季，带动 A17 主芯片、周边 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm 高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。表表 7：23Q4全球前十晶圆代工厂业绩及市场份额变化情况全球前十晶圆代工厂业绩及市场份额变化情况 排名排名 厂商名称厂商名称 市场份额市场份额 4Q2023（百（百万美元）万美元）3Q2023（70、百（百万美元）万美元）环比增长环比增长 1 台积电(TSMC)61.2%19,660 17,249 14.0%2 三星(Samsung)11.3%3,619 3,690-1.9%3 格芯(GlobalFoundries)5.8%1,854 1,852 0.1%4 联电(UMC)5.4%1,727 1,801-4.1%5 中芯国际(SMIC)5.2%1,678 1,620 3.6%6 华虹集团(Huahong Group)2.0%657 766-14.2%7 高塔半导体(Tower)1.1%352 358-1.7%8 力积电(PSMC)1.0%330 305 8.0%9 合肥晶合(Nexchip71、)1.0%308 283 9.1%10 世界先进(VIS)1.0%304 333-8.7%合计 95.0%30,489 28,258 7.9%资料来源：TrendForce 集邦咨询公众号，天风证券研究所 TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约 13.6%，来到 1,115.4 亿美元。2024 年在 AI 相关需求的带动下，营收预估有机会年增 12%，达 1,252.4 亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。表表 8：全球晶圆代工厂对未来行情的看法全球72、晶圆代工厂对未来行情的看法 公司名称公司名称 对未来行情的主要看法对未来行情的主要看法 2Q24(E)3Q24(F)Client SSDup 2025%up 38%Enterprise SSDup 2025%up 1520%eMMCUFSconsumer:up 05%mobile:up 1015%consumer:mostly flatmobile:up 38%3D NAND Wafers（TLC&QLC）up 510%mostly flatTotal NAND Flashup 1520%up 510%2Q24(E)3Q24(F)PC DRAMDDR4:up 1520%DDR5:up 152073、%Blended:up 1520%DDR4:up 38%DDR5:up 38%Blended:up 38%Server DRAMDDR4:up 1520%DDR5:up 1520%Blended:up 1520%DDR4:up 510%DDR5:up 813%Blended:up 813%Mobile DRAMup 510%up 38%Graphics DRAMup 38%up 38%Consumer DRAMDDR3:up 38%DDR4:up 510%up 38%Total DRAMup 1318%(HBM Penetration:4%)Conventional DRAM:up 510%H74、BM Blended:up 813%(HBM Penetration:6%)行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 20 台积电 2024 年将是实现健康增长的一年，目前已经看到智能手机需求出现企稳回暖的初步信号，但在未来 2-3 年，智能手机增速仍低于企业平均水平；汽车业务方面，台积电指出，过去三年汽车需求非常强劲，不过从 2023 年下半年开始，汽车已经进入库存调整模式。联电 联电共同总经理王石认为第四季度 PC 与手机需求会与第三季度相当，两大应用领域近期有急单出现，研判这是早期显示库存修正到一定程度的迹象，但有些应用的库存修正会延续到明年。另75、外，车用客户自 2022 年开始累积的高库存，有望在第四季度消化至一定水位。力积电 力积电总经理谢再居称，目前有感受到供应链库存降到合理水位，并观察到包括手机用驱动 IC，以及监视系统采用的 CMOS 图像传感器（CIS）都有短单的需求，部分订单能见度甚至超过一个季度；另外，特殊存储产品单价也展现回升态势，正向看待第四季度业绩表现。世界先进 世界先进的展望则较为保守，该公司预期第四季度半导体供应链谨慎控管库存，虽然消费电子库存调整接近尾声；但车用与工业较晚修正库存，预期第四季度仍有明显修正，估计第四季度晶圆出货量季减 8%至 10%，产品平均销售单价（ASP）估季减 2%内，毛利率将持续下滑到76、 22%至 24%。三星 三星晶圆代工事业也受益于先进制程、高中低阶 5G APSoC、5G modem 及成熟制程 28nm OLED DDI 等订单加持，推动其第三季度营收环比增长 14.1%至 36.9 亿美元。格芯 格芯 Q1 和 Q2 产能利用率从 85%上升至 88%，由于格芯能承接来自美国航天、国防、医疗等特殊领域芯片代工，及车用相关订单与客户签订长约）（LTA）而较为稳定，有效支撑格芯产能利用率。格芯 CEO ThomasCaulfield在财报中表示，虽然全球经济及地缘政治仍充满不确定性，我们持续与客户密切合作，协助客户去化库存。英特尔 受益于下半年笔记本电脑拉货季节性因素，77、加上拥有先进制程，英特尔 IFS 第三季营收环比增长 34.1%至约 3.1亿美元，市场份额为 1%，自 Intel 财务拆分后排名首次进入全球前十 高塔半导体 高塔半导体受益于季节性因素，智能手机、车用/工控领域半导体需求相对稳定，第三季营收约 3.6 亿美元，大致与第二季持平，微幅增长 0.3%，市场份额为 1.2%中芯国际 中芯国际联席 CEO 赵海军表示，在手机消费和工业控制领域，中国客户基本上达到了进出平衡的库存水平。但欧美客户依然处于历史高位。其次，汽车产品的相关库存开始偏高，正在引起客户对市场修正的警觉，下单开始迅速收紧。还有，三季度手机终端市场出现回暖迹象，整体行业认为明年整体78、消费电子会有回暖行情。华虹公司 展望 2023 年第四季度，华虹半导体预计销售收入约在 4.5 亿美元至 5.0 亿美元之间，预计毛利率约在 2%至 5%之间。产能方面，截至第三季度末，华虹半导体折合 8 英寸晶圆月产能增加至 35.8 万片，总体产能利用率为 86.8%。资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 7 月，整体代工产能及订单有所复苏，成熟制程和部分先进制程价格有一定降幅。月，整体代工产能及订单有所复苏，成熟制程和部分先进制程价格有一定降幅。图图 29：主要晶圆代工厂动态：主要晶圆代工厂动态 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 21 79、资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 4.3.封测：封测：封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续 7 月，先进封装订单需求强劲，封测行业业绩回升明显，价格相对疲软月，先进封装订单需求强劲，封测行业业绩回升明显，价格相对疲软。日月光预计今年AI 芯片相关封装业绩比预期要多；台积电预估今年和明年 CoWoS 产能均实现倍增；长电科技预计 2024 年半导体市场将重回增长轨道；通富微电表示 2024H1 行业呈现复苏趋势，市场需求回暖；华天科技表示 2024H1 订单增加和产能利用率提高。图图 30：主要封测厂商动态：主要封测厂商动态 行业80、报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 22 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先81、进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据 Yole 分析,先进封装(AP)收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。封测大厂来看封测大厂来看 23H1 业绩环比改善，业绩环比改善，24Q1 同比高增。同比高82、增。根据头部封测公司 23Q3、Q4 报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。24Q1 营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较 23Q1 相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升。图图 31：主要封测企业：主要封测企业 23Q4 业绩（营收、归母净利润）环比继续改善（业绩（营收、归母净利润）环比继续改善（%）（环比数据）（环比数据）资料来源：Wind，天风证券研究所 部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及 AI 83、等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。4.4.设备材料零部件：设备材料零部件：7月，可统计设备中标数量月，可统计设备中标数量 70 台，招标数量台，招标数量 118台台 7 月，设备行业维持弱势复苏态势，但硅晶圆客户库存较高，需求疲软持续月，设备行业维持弱势复苏态势，但硅晶圆客户库存较高，需求疲软持续 图图 32：半导体设备及硅晶圆头部企业情况：半导体设备及硅晶圆头部企业情况 资料来源：芯八哥公众号，天风证券84、研究所 4.4.1.设备及零部件中标情况：设备及零部件中标情况：7 月可统计设备中标数量月可统计设备中标数量 70 台，国内零部件中标数量同台，国内零部件中标数量同比比+200%2024 年年 7 月可统计中标设备数量共计月可统计中标设备数量共计 70 台，台，同比同比-97.15%。其中辅助设备 1 台，检测设备 64 台，刻蚀设备 1 台，其他设备 1 台，热处理设备 1 台，溅射设备 1 台，薄膜沉积设备 1 台。行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 23 图图 33：2024 年年 7 月部分国内企业可统计中标情况（台）月部分国内企业可统计85、中标情况（台）资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 2024 年年 7 月，北方华创可统计中标设备月，北方华创可统计中标设备 4 台，同比台，同比-42.86%，包括 1 台刻蚀设备，1 台热处理设备，1 台薄膜沉积设备，1 台溅射设备 图图 34：2020-2024.7 北方华创可统计中标情况（台）北方华创可统计中标情况（台）资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 图图 35：2023 年北方华创各主要设备类型中标分布情况（台）年北方华创各主要设备类型中标分布情况（台）图图 36：2024 年年86、 1-7 月北方华创各主要设备类型中标分布情况（台）月北方华创各主要设备类型中标分布情况（台）资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 2024 年年 7 月，国内半导体零部件可统计中标共月，国内半导体零部件可统计中标共 11 项，同比项，同比+138%。主要为电气类 9 项，为北方华创、英杰电气中标，气液/真空系统类 1 项，为北方华创中标。图图 37：2011-2024.7 国内半导体设备零部件可统计中标情况（台）国内半导体设备零部件可统计中标情况（台）行业87、报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 24 资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 2024 年年 7 月，国外半导体零部件可统计中标共月，国外半导体零部件可统计中标共 15 项，同比项，同比+150%。主要为电气类 8 项、光学类 4 项，机电一体类 1 项，气液/真空系统类 2 项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多，为 4 项，Brooks 2 项，MKS 2 项，Advanced Energy 2 项，Inficon 3 项，VAT 1项，Ferrotec 1 项。图图 38：2011-202488、.7 国外半导体设备零部件可统计中标情况（台）国外半导体设备零部件可统计中标情况（台）行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 25 资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 4.4.2.设备招标情况：设备招标情况：7 月可统计设备招标数量月可统计设备招标数量 118 台，同比下降台，同比下降 14.49%2024 年年 7 月可统计中标设备数量共计月可统计中标设备数量共计 118 台，同比台，同比-14.49%。其中辅助设备 24 台，检测设备 5 台，真空设备 57 台，后道设备 6 台。图图 39：289、024 年年 7 月部分国内企业可统计招标情况（台）月部分国内企业可统计招标情况（台）行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 26 资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 2024 年年 7 月，华虹宏力无可统计招标设备。月，华虹宏力无可统计招标设备。2020-2024 年年 7 月，华虹宏力可统计招标设备共月，华虹宏力可统计招标设备共 3592 台，台，包括 246 台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56 台光刻设备、69 台后道设备、305 台检测设备、2 台溅射设备、34 台抗蚀剂加工设备、15290、 台刻蚀设备、33 台离子注入设备、45 台抛光设备、1523 台其他设备、140 台清洗设备、388 台热处理设备、204 台真空设备。图图 40：2020-2024.7 华虹宏力可统计招标情况（台）华虹宏力可统计招标情况（台）资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 图图 41：2023 年华虹宏力各主要设备类型中标分布情况（台）年华虹宏力各主要设备类型中标分布情况（台）图图 42：2024 年年 1-7 月华虹宏力各主要设备类型中标分布情况（台）月华虹宏力各主要设备类型中标分布情况（台）行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正91、文之后的信息披露和免责申明 27 资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 资料来源：千里马招标网，天风证券研究所 注：统计数据或不完善，具体以各公司官方披露为准 4.5.分销商：分销商：营收和利润向好态势明显，下半年增长预期乐观，但欧洲地区营收和利润向好态势明显，下半年增长预期乐观，但欧洲地区需求相对疲软需求相对疲软 7 月，头部分销商营收和利润向好态势明显，下半年增长预期乐观，但欧洲地区需求相对疲软。图图 43：主要元器件分销商最新动态：主要元器件分销商最新动态 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 5.终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙92、发展走势终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势 5.1.消费电子：消费电子：智能手机市场竞争加剧，智能手机市场竞争加剧，AI PC 成头部厂商布局重点，成头部厂商布局重点，XR终端库存积压较高终端库存积压较高 业内机构普遍看好业内机构普遍看好 2024 年的行情。年的行情。其中，在手机领域，根据 IDC 预测，2023 年全球智能手机出货量将同比下降 1.1%至 11.9 亿部，2024 年全球智能手机出货量将同比增长 4.2%至12.4 亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长 52%达 2270 万部，预计在 202493、 年进入折叠屏手机的快速普及期，2025 年将达 5500 万部；在 PC 领域，根据 IDC 的数据，23Q3 全球 PC 出货量为 6820 万台，环比增长 11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在 2023 年急剧下降 14%后，在 2024 年将增长 4%；而在笔电领域，据 TrendForce 的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增 3.2%。表表 9：业内机构普遍看好业内机构普遍看好2024年消费电子行业的发展年消费电子行业的发展 主要品类主要品类 预94、测情况预测情况 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 28 手机 根据 IDC 预测，2023 年全球智能手机出货量将同比下降 1.1%至 11.9 亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长 4.2%至 12.4 亿部。折叠手机 根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长 52%达 2270 万部，预计将在 2024 年开始进入折叠屏手机的快速普及期，2025 年将达 5500 万部。PC 根据 IDC 的数据，2303 全球 PC 出货量为 6820 万台，环比增长 11%，同比降幅收窄至 8%，PC 95、出货量连续两个季度环比增长，市场出现好转迹象。IDC 预计 PC 销量在 2023 年急剧下降 14%后，在 2024 年将增长 4%笔电 据 TrendForce 的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货 量实现连续两个季度的环比增长，同比降幅持续收窄。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增 3.2%。资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 7 月，全球智能手机和 PC 市场处于加速回暖阶段，苹果 Vision Pro 为代表的 XR 增长低于预期。表表 10：消费电子厂商最新动态消费电子厂商最新动态 类别类别 企业企业 7 月动态月动态 智能手机智能手96、机 苹果 202402iPhone 中国出货下降 3.9%，跌出前五;计划 2024 年新iPhone 出货量提高 10%三星 拟将新款折叠屏手机销量提高 10%以上 华为 2024Q2 公司中国手机市场份额达 18.1%，位居第二 vivo 2024Q2 公司中国手机市场份额份额第一，全球第四 小米 2024Q2 公司全球手机市场份额达 15%，位居第三 传音 2024Q2 公司全球手机市场份额达 9%，位居第五 PC 联想 预估今年全球 PC 市场将持平表现；2027 年将把 AI 引入所有新款 PC 宏碁 持续看好 AIPC 未来发展潜力 戴尔 2024Q2 公司成前五厂商中唯一负增长品97、牌 惠普 预计下半年 AIPC 将占公司电脑出货量 10%VR/AR Meta 削减 AR/VR/元宇宙团队 20%开支 歌尔股份 今年全球 MR 出货总量有望实现健康的成长 苹果 Vision Pro 中国市场退货率高达 50%Sony 面临巨大的库存积压压力 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 5.2.新能源汽车：新能源汽车：延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变动对供应链影响动对供应链影响 7 月，新能源汽车延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变动对供应链影响。表表 11：新能源汽车厂商最新动态新能源汽车厂商最98、新动态 厂商厂商 7 月动态月动态 比亚迪 2024H1 公司累计销量突破 790 万辆;计划在越南市场大举扩张 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 29 特斯拉 暂停墨西哥超级工厂项目 本田 首次在华减产 30%燃油车产能 大众 上半年全球销量微跌 宝马 停止降价，多款车型实际售价上涨 奔驰 由于电车营收不如预期，下调全年利润率预期 丰田 2024H1 全球销量 520 万辆降 4.7%，中国下降 10.8%福特 2024Q2 电动汽车业务继续亏损 Stellantis 准备在欧洲交付零跑汽车 广汽埃安 首个海外工厂(泰国)竣工，初期年产能 599、 万辆 吉利 2024H1 集团新能源总销量达 320185 辆同比劲增 117%奇瑞 2024H1 新能源汽车累计销售 18.1 万辆，同比增长 1.8 倍 理想 2024Q2 公司交付新车 108581 辆，同比增长 25.5%长城 2024H1 新能源销售 132374 辆，同比增长 41.99%小米 将在北京建第二工厂，年产值不低于 160 亿元 赛力斯 2024H1 新能源汽车累计销量 200949 辆，同比增长 348.55%蔚来 发布智驾芯片和操作系统 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 5.3.工控：工控：中国市场工业自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场中国市场工业100、自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场竞争加剧竞争加剧 7 月，中国市场工业自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场竞争加剧。表表 12：工控厂商最新动态工控厂商最新动态 厂商厂商 7 月动态月动态 西门子 或通过收并购的方式来扩展公司的数字化产品线 ABB 2024Q2 电气化订单和过程自动化需求强劲增长，机械自动化和电动交通业务需求疲软 台达电 2024H1 公司营收新台币 1,947.42 亿元，同比增长 0.7%罗克韦尔 裁员 3%约 900 名员工;预计全年销售额将亏损 4%-6%汇川技术 2024H1 公司通用自动化业务收入同比稳健增长 雷赛智能 2024H1 公司营收实101、现恢复性增长加速布局人形机器人领域 禾川科技 变频器产品线预计从 Q3 开始销量将逐渐增长 埃斯顿 2024H1 公司销售收入不达预期,下游行业竞争加剧 中控技术“AI+机器人”技术在石化、煤炭等传统行业落地应用 新时达 公司机器人智能工厂生产的六轴机器人年产能为 1 万台 华中数控 中国市场标准型数控系统主要由日本发那科占据;经济型数控系统主要取决于产品价格，市场竞争激烈 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 5.4.光伏：光伏：行业正历经新一轮产业波动，供应链的稳定性与安全性问题愈发行业正历经新一轮产业波动，供应链的稳定性与安全性问题愈发突出突出 7 月，光伏行业正历经新一轮产业波动，供102、应链的稳定性与安全性问题愈发突出。表表 13：光伏厂商最新动态光伏厂商最新动态 厂商厂商 7 月动态月动态 阳光电源 当前光伏行业正历经新一轮产业波动，市场竞争激烈，产品价格下降，供应链问题突出 天合光能 上半年在手订单近 363 亿元 锦浪科技 Q3 出货比较乐观，海外出货目标环比增长 30%-50%；目前公司 IGBT 主要 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 30 还是进口为主今年会回到正常库存，价格有所下降 固德威 库存维持较高水平 德业股份 拟向子公司增资 5 亿元推进 25.5GW 逆变器产能建设 昱能科技 光伏行业正经历一场深度的洗103、牌过程 上能电气 已在中东设立销售公司并建立销售服务网络 隆基绿能 光伏产品价格已处于底部 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 5.5.储能：储能：需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓 7 月，储能需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓。表表 14：储能厂商最新动态储能厂商最新动态 厂商厂商 7 月动态月动态 阳光电源 与沙特 ALGIHAZ 成功签约全球最大储能项目，容量高达 7.8GWh 科士达 欧洲户储业务市场需求增速放缓下游客户仍存在一定的库存压力 上能电气 重视并看好国内分布式光储业务的104、发展 科陆电子 2024H1 预计净利润同比增长 63.49%至 78.1%，储能业务收入快速增长 宁德时代 2024Q2 公司储能电池销量占比超 20%锦浪科技 欧洲、美国需求相对平稳，欧洲户储库存持续去化，亚非拉市场增长较好 固德威 欧洲市场储能库存改善明显 科华数据 储能等业务经营情况稳定 德业股份 户用光储需求快速增长 昱能科技 工商业储能业务在 2024 年表现持续向好预计收入规模将迅速放量 天合光能 预计 2024 年储能产品出货量将在 5GWh 以上 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 5.6.服务器：服务器：AI 服务器需求增长强劲，头部厂商在手订单旺盛服务器需求增长强劲，105、头部厂商在手订单旺盛 7 月，AI 服务器需求增长强劲，头部厂商在手订单旺盛。表表 15：服务器厂商最新动态服务器厂商最新动态 厂商厂商 7 月动态月动态 三星电子 人工智能(AI)和 HPC(高性能计算)客户群比去年增加了一倍 浪潮 上半年服务器销量增幅明显，在手订单量比较可观 HPE 140 亿美元收购网络设备制造商瞻博(Juniper)获批 纬创 商用 AI 产品动能很强 广达 公司是 Meta 主力服务器代工厂 英业达 公司是 Google 等四大美系 CSP 厂主机板供应商 资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 5.7.通信：通信：相关投资疲软延续相关投资疲软延续 7 月，通信相关106、投资疲软延续。表表 16：通信厂商最新动态通信厂商最新动态 厂商厂商 7 月动态月动态 三星电子 北美地区网络设备相关需求低迷 华为 将会推出面向商用的 5.5G 全套网络设备 思科 网络相关业务处于收缩期 爱立信 2024Q2 销售额超预期利润增长;预计今年市场环境仍将充满挑战 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 31 诺基亚 2024Q2 销售额为 2015 年以来最低；资料来源：芯八哥公众号，天风证券研究所 6.上周上周（08/19-08/23）半导体行情回顾半导体行情回顾 上周（上周（08/19-08/23）半导体行情落后于全部主要指数。107、）半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌 2.80%，上证综指下跌 0.87%，深证综指下跌 2.01%，中小板指下跌 2.19%，万得全 A 下跌 2.05%，申万半导体行业指数下跌 4.51%。表表 17：上周半导体行情与主要指数对比上周半导体行情与主要指数对比 本周涨跌幅本周涨跌幅%半导体行业相对涨跌幅（半导体行业相对涨跌幅（%）创业板指数 -2.80 -1.71 上证综合指数-0.87-3.64 深证综合指数 -2.01 -2.49 中小板指数 -2.19-2.31 万得全 A -2.05 -2.46 半导体（申万）-4.51 -资料来源：Wind，天风证券研究所 图图 44108、：上周：上周A 股各行业行情对比（股各行业行情对比（%）资料来源：Wind，天风证券研究所 半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体设备半导体设备板块跌幅最大。板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌 2.6%，半导体材料板块上周下跌 4.1%，分立器件板块上周下跌4.1%，IC 设计板块上周下跌 4.3%，半导体设备板块上周下跌 6.3%，半导体制造板块上周下跌 5.2%，其他板块上周上涨 14.0%。图图 45：上周子板块涨跌幅（：上周子板块涨跌幅（%）资料来源：Wind，天风证券研究所 上周半导体板块涨幅前 10 的个股为：创109、耀科技、寒武纪-U、艾为电子、纳思达、纳芯微、澜起科技、盛科通信-U、惠伦晶体、长电科技、捷捷微电。行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 32 上周半导体板块跌幅前 10 的个股为：上海贝岭、联动科技、中微公司、全志科技、佰维存储、敏芯股份、台基股份、灿芯股份、帝奥微、康希通信。表表 18：上周涨跌幅前十半导体个股上周涨跌幅前十半导体个股 本周涨幅前本周涨幅前 10 涨跌幅涨跌幅%本周跌幅前本周跌幅前 10 涨跌幅涨跌幅%创耀科技 8.66 上海贝岭-10.58 寒武纪-U 3.44 联动科技-10.80 艾为电子 2.61 中微公司-10.83 110、纳思达 2.60 全志科技-11.25 纳芯微 1.83 佰维存储-11.29 澜起科技 0.28 敏芯股份-12.74 盛科通信-U 0.08 台基股份-13.21 惠伦晶体-0.09 灿芯股份-13.36 长电科技-0.16 帝奥微-15.31 捷捷微电-0.22 康希通信-16.60 资料来源：Wind，天风证券研究所 7.上周上周（08/19-08/23）重点公司公告重点公司公告【韦尔股份韦尔股份 603501.SH】公司 8 月 20 日发布半年度报告。报告期内，公司共实现营业收入 12,091,406,707.58 万元，较去年同期增长了 36.50%；归属于上市公司股东的净利润 111、1,367,013,499.87 万元，较去年同期增长了 792.79%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,372,133,124.87万元，较去年同期增长了 1,837.73%。2024 年上半年，上市公司股东的净利润同比显著增长，主要原因有两方面：首先，随着消费市场的复苏，下游客户的需求增加，公司在高端智能手机和汽车自动驾驶领域的产品成功导入市场，推动了营业收入的显著增长，达到120.91 亿元，同比增长 36.50%。其次，公司通过产品结构的优化和有效的成本控制，使得产品毛利率得到改善，报告期内综合毛利率为 29.14%，同比提高了 8.21 个百分点。【兆易创新兆易创新112、 603986.SH】公司 8 月 21 日发布半年度报告。报告期内，公司共实现营业收入 3,609,037,320.17 万元，较去年同期增长了 21.69%；归属于上市公司股东的净利润 517,000,013.68 万元，较去年同期增长了 53.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 473,449,975.70 万元，较去年同期增长了 71.87%。报告期内，公司营业收入同比增长 21.69%，主要得益于 2024年上半年消费和网络通信市场的复苏，以及公司以市场占有率为中心的策略，通过持续的研发投入和产品迭代，增强了产品线的竞争力，从而推动了存储芯片产品销量和营收的增长。同113、时，归属于上市公司股东的净利润和其他财务指标也因营业收入的增加和毛利率的提升而显著增长。【华海诚科华海诚科 688535.SH】公司 8 月 22 日发布半年度报告。报告期内，公司共实现营业收入 155,319,471.96 万元，较去年同期增长了 23.03%；归属于上市公司股东的净利润 24,894,397.40 万元，较去年同期增长了 105.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 23,765,447.25 万元，较去年同期增长了 118.56%。经营活动产生的现金流量净额为 318,056.38 元，去年同期为-1,019,097.54 元。归属于上市公司股东的净利润和114、扣除非经常性损益后的净利润分别同比增长了 105.87%和 118.56%，这主要是由于销售订单的增加、享受进项税加计抵减的税收优惠政策以及大额存单利息收入的增加。基本每股收益和稀释每股收益同比增长了 82.35%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长了 93.33%，增长原因包括销售收入的增长、税收优惠政策带来的其他收益以及大额存单利息带来的投资收益增加。经营活动产生的现金流量净额的变动主要是由于税收优惠政策减少了增值税的支付额，以及销售回款的增加。行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 33 【天岳先进天岳先进 688234.SH】公司 8 115、月 23 日发布半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 91,223.21 万元，较上年同期增加 108.27%；归属于上市公司股东的净利润 10,188.83 万元，较上年同期增加 241.40%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,622.61万元，较上年同期增加187.16%。报告期内，得益于碳化硅半导体材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加，随着新建产能的利用率提升，产能规模的扩大，盈利能力提高。使得公司实现营业收入较上年同期有较大幅度增长，归属于上市公司股116、东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期扭亏为盈，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期增加。报告期内，公司营收规模增长较快，产能提升导致的存货储备、职工薪酬等经营支出增加，影响经营活动产生的现金流量净额同比减少。【长电科技长电科技 600584.SH】公司 8 月 24 日发布半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 15,486,543,440.75 万元，较上年同期增加 27.22%；归属于上市公司股东的净利润 619,282,750.24 万元，较上年同期增加 24.96%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 581,451117、,339.16 万元，较上年同期增加 53.46%。关于归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，报告期与上年同期相比，部分客户业务上升，产能利用率提高，从而盈利增加。2023 年 12 月 22日，中国证监会发布了修订后的公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益，按照确定的标准享有对公司损益产生持续影响的政府补助列为经常性损益。由此，公司收到对损益产生持续影响的政府补助，上年度确认为非经常性损益，而报告期按新的规定确认为经常性损益。【力合微力合微 688589.SH】公司 8 月 24 日发布半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 263,453,781.39 万元，较118、上年同期增加 4.25%；归属于上市公司股东的净利润 42,215,498.46 万元，较上年同期增加-16.58%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 38,387,161.43 万元，较上年同期增加-13.96%；经营活动产生的现金流量净额 21,364,374.70 万元，较上年同期增加-72.65%；基本每股收益 0.35 万元，较上年同期减少 16.67%，2024 年上半年，公司营业收入实现了稳步增长。归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的净利润出现了下降，这主要是由于计提了可转债的利息费用、增加了费用和减值损失，以及政府补助的减少。此外，经营活动产生的现金流量119、净额也有所下降，主要原因是应收票据和应收款项融资到期收款的减少。2024 年 5 月，公司实施了权益分派，按照每股收益的列报要求，每股收益等指标基于送转股方案后的股本总额 120,657,438 股，并扣除了公司已回购的428,976 股进行摊薄计算。8.上周上周（08/19-08/23）半导体重点新闻半导体重点新闻 中国中国 RISC-V 产业论坛产业论坛召开，召开，聚焦国产芯片创新与产业化聚焦国产芯片创新与产业化。本次论坛由中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会指导，由上海开放处理器产业创新中心和芯原微电子（上海）股份有限公司共同主办，旨在推动中国 RISC-V 芯片的产业化和应用创新120、。论坛不仅是中国 RISC-V 生态发展的重要里程碑，也是国产芯片领域的一次重要集结。大会回顾了 RISC-V产业的发展历程，并介绍了包括奕斯伟计算、进迭时空等在内的十家国内企业在汽车、高性能计算和人工智能等领域发布的 10 款国产 RISC-V 芯片产品。国内 RISC-V 芯片厂商在AI、汽车和服务器等领域取得显著进展，其中 2023 年推介的 10 款芯片中有 9 款已成功量产，出货量最高的超过 300 万颗。电子元器件国际交易中心亮相电子元器件国际交易中心亮相 ICS2024 峰会峰会。深圳市人民政府主办的中国（深圳）集成电路峰会在深圳蛇口举行，聚焦“芯质生产力，战略芯高地”主题，汇聚121、行业专家探讨集成电路产业。交易中心总经理杨洪剑在会上分享了创新服务模式，助力产业高效交易，累计 行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 34 交易规模已超 1000 亿元，旨在推动产业链供应链的韧性和安全。2024 年年 RISC-V 中国峰会在杭开幕中国峰会在杭开幕。2024 年 RISC-V 中国峰会在杭州盛大开幕，汇聚了RISC-V 国际基金会、业界专家、企业代表和社区伙伴，共同探讨 RISC-V 技术的最新进展和未来趋势。峰会强调了 RISC-V 作为开源指令集架构在全球科技创新中的引领作用，以及杭州在推动 RISC-V 生态建设中的开放包容122、和合作共赢的发展理念。峰会将举办超过 20场活动，吸引百家企业和研究机构参与，展示新产品和创新成果，推动 RISC-V 生态的国际合作与建设，为行业发展注入新动力。Pulsiv 发布发布高效率高效率的的 65W USB-C 设计，可将温度降低设计，可将温度降低 30%，效率高达，效率高达 96%。Pulsiv Limited推出了一款创新的 65W USB-C GaN 优化参考设计，该设计采用 OSMIUM 技术，结合准谐振反激变换器和优化磁性组件，以降低工作温度、减少损耗并缩小尺寸。这款设计在热性能上显著提升，关键组件温度降低超过 30%，支持在有限空间和热敏感环境中实现快速充电。此外，通过123、与 Frenetic 合作开发的 EQ20 转换器，该设计在体积上缩小了 20%，效率提高了 50%，为 USB-C 快速充电领域带来了突破性的进展。紫光同芯聚焦汽车电子和智能驾驶创新，展示最新芯片解决方案。紫光同芯聚焦汽车电子和智能驾驶创新，展示最新芯片解决方案。2024 紫光同芯合作伙伴大会汽车电子创新技术论坛在北京成功举办，主题为“同筑芯链新生态 共赢智车新时代”，聚焦汽车电子、智能驾驶等领域的创新技术。紫光同芯展示了其在汽车电子产业的芯片解决方案和布局，旨在推动产业发展。行业专家就 AI 大模型、国产芯片挑战、智能汽车平台等议题进行了深入探讨。紫光同芯总工程师盛敬刚强调了公司在汽车 E124、/E 架构变革中的积极作用，展示了其在高性能、高安全、高可靠性汽车芯片研发上的成果，包括已量产的高端域控汽车控制芯片，以及未来产品线的全面布局计划，以支持汽车产业的全面升级。英飞凌全球最大八英寸英飞凌全球最大八英寸 SiC 工厂开始运营。工厂开始运营。英飞凌在马来西亚居林的新工厂一期运营标志着其在第三代半导体领域的发展迈入新阶段，预计两期项目将创造 900 个工作岗位并投资50 亿欧元建设全球最大的 200 毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。作为全球汽车半导体市场的领导者，英飞凌的市场份额在 2023 年增长至约 14%，其产品广泛应用于汽车的关键应用领域。英飞凌积极布局 SiC 和 GaN 等第三125、代半导体，预计到 2030 年在全球碳化硅市场的份额将达到 30%，凭借超过 20 年的 SiC 技术开发经验，公司致力于提供更高效、更小型化的电源产品，以满足电动汽车、快充充电桩、可再生能源电力系统和 AI 数据中心等大功率应用的需求。9.风险提示风险提示 地缘政治带来的不可预测风险：地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还126、可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。需求复苏不及预期：需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。技术迭代不及预期：技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种127、科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 35 产业政策变化风险：产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114 号）、国务院128、关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知（国发20208 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。行业报告行业报告|行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 36 分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将129、不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。一般声明一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不130、构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。131、天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。特别声明特别声明 在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投132、资或其他决定的唯一参考依据。投资评级声明投资评级声明 类别类别 说明说明 评级评级 体系体系 股票投资评级 自报告日后的 6 个月内，相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的 6 个月内，相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益 20%以上 增持 预期股价相对收益 10%-20%持有 预期股价相对收益-10%-10%卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅 5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5%弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风天风证券研究证券研究 北京北京 海口海口 上海上海 深圳深圳 北京市西城区德胜国际中心B座 11 层 邮编：100088 邮箱： 海南省海口市美兰区国兴大道 3 号互联网金融大厦 A 栋 23 层 2301 房 邮编：570102 电话：(0898)-65365390 邮箱： 上海市虹口区北外滩国际 客运中心 6 号楼 4 层 邮编：200086 电话：(8621)-65055515 传真：(8621)-61069806 邮箱： 深圳市福田区益田路 5033 号 平安金融中心 71 楼 邮编：518000 电话：(86755)-23915663 传真：(86755)-82571995 邮箱：

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